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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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操作
COP8SAC720Q3
COP8SAC720Q3
程序内存类型: EPROM, UV 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥47.26717

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.26717

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MSP430F1101IPWR
MSP430F1101IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.87836

90000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,173.73915

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COP8CCR9HLQ8
COP8CCR9HLQ8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.34698

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥92.34698

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TMS320F2806ZGMA
TMS320F2806ZGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.57856

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.57856

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COP8SAC728Q3
COP8SAC728Q3
程序内存类型: EPROM, UV 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-CDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥56.32079

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.32079

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TMS320F2806ZGMS
TMS320F2806ZGMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.81139

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.81139

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COP8SAC740Q3
COP8SAC740Q3
程序内存类型: EPROM, UV 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥167.07922

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥167.07922

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TMS320F2808GGMA
TMS320F2808GGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥120.01485

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,280.28221

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MSP430F110IDWR
MSP430F110IDWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+128B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥74.35561

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥74.35561

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COP8SAB7SLB9
COP8SAB7SLB9
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 28-CSP(5.5x4.5) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.45299

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.45299

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TMS320F2808GGMS
TMS320F2808GGMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥130.37220

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,216.32740

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MSP430F110IPWR
MSP430F110IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+128B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.97304

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.97304

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TMS320F2808ZGMA
TMS320F2808ZGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.19570

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.19570

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COP8SBR9HLQ8
COP8SBR9HLQ8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥119.33402

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥119.33402

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TMS320F2808ZGMS
TMS320F2808ZGMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥130.37220

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,216.32740

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MSP430F1111AIDGVR
MSP430F1111AIDGVR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TVSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥8.98120

4000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,182.43063

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TMS320F2812ZHHS
TMS320F2812ZHHS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥191.06770

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥764.27081

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COP8SAC744J3
COP8SAC744J3
程序内存类型: EPROM, UV 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.12711

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.12711

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COP8SAC7SLB8
COP8SAC7SLB8
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-CSP(5.5x4.5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥117.03078

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥117.03078

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MSP430F1122IRHBR
MSP430F1122IRHBR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.31293

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.38861

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