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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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LM3S611-IGZ50-C2T
LM3S611-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.18265

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5-7 工作日

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合计: ¥42.18265

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LM3S612-EGZ50-C2
LM3S612-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.68140

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5-7 工作日

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合计: ¥29.68140

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LM3S612-EGZ50-C2T
LM3S612-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.14591

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5-7 工作日

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合计: ¥28.14591

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LM3S612-IGZ50-C2T
LM3S612-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.55697

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5-7 工作日

- +

合计: ¥77.55697

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LM3S613-IGZ50-C2T
LM3S613-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥117.21909

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5-7 工作日

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合计: ¥117.21909

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LM3S101-IGZ20-C2
LM3S101-IGZ20-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥157.17093

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5-7 工作日

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合计: ¥157.17093

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LM3S615-EGZ50-C2
LM3S615-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.53184

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5-7 工作日

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合计: ¥69.53184

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LM3S102-IGZ20-C2
LM3S102-IGZ20-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.38881

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.38881

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LM3S615-EGZ50-C2T
LM3S615-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.28204

0

5-7 工作日

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合计: ¥16.28204

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LM3S300-IGZ25-C2
LM3S300-IGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.48157

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5-7 工作日

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合计: ¥53.48157

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LM3S615-IGZ50-C2T
LM3S615-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.38017

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5-7 工作日

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合计: ¥53.38017

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LM3S301-IGZ20-C2
LM3S301-IGZ20-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.28846

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.28846

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LM3S617-EGZ50-C2
LM3S617-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.63747

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.63747

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LM3S308-IGZ25-C2
LM3S308-IGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.47572

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.47572

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SM320F2812GHHMEP
SM320F2812GHHMEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥323.03334

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5-7 工作日

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合计: ¥1,938.20004

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LM3S617-EGZ50-C2T
LM3S617-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.95040

0

5-7 工作日

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合计: ¥42.95040

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LM3S310-IGZ25-C2
LM3S310-IGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.19618

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5-7 工作日

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合计: ¥44.19618

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LM3S9B90-IQC80-C3
LM3S9B90-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.82818

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合计: ¥25.82818

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TMS320F2802GGMA
TMS320F2802GGMA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.78568

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合计: ¥23.78568

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LM3S617-IGZ50-C2T
LM3S617-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.22659

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合计: ¥41.22659

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