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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
价格
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操作
LM3S315-IGZ25-C2
LM3S315-IGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.31974

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.31974

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TMS320F2802GGMS
TMS320F2802GGMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥72.32760

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.32760

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TMS370C742AFNT
TMS370C742AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.46661

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.46661

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LM3S618-EGZ50-C2
LM3S618-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥110.61357

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥110.61357

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LM3S316-IGZ25-C2
LM3S316-IGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.84267

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.84267

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TMS320F2812GHHAR
TMS320F2812GHHAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥154.70834

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,320.62516

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LM3S618-EGZ50-C2T
LM3S618-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥327.06039

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥327.06039

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LM3S317-IGZ25-C2
LM3S317-IGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.81715

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.81715

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TMS320R2812GHHA
TMS320R2812GHHA
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.43581

1158

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,210.89523

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LM3S618-IGZ50-C2T
LM3S618-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.94608

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.94608

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LM3S328-IGZ25-C2
LM3S328-IGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.02043

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.02043

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TMS320R2812GHHS
TMS320R2812GHHS
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥96.91000

975

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,228.93005

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LM3S628-EGZ50-C2
LM3S628-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.14216

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.14216

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LM3S600-IGZ50-C2
LM3S600-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥127.54747

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥127.54747

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TMS320R2812PGFS
TMS320R2812PGFS
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.06580

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.06580

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LM3S628-EGZ50-C2T
LM3S628-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.95951

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.95951

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LM3S601-IGZ50-C2
LM3S601-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.51630

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.51630

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TMS320R2812ZHHA
TMS320R2812ZHHA
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.42180

1820

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,185.54507

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LM3S628-IGZ50-C2T
LM3S628-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.06532

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.06532

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LM3S608-IGZ50-C2
LM3S608-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥119.56579

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥119.56579

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