德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥28.31974 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.31974 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-BGA MICROSTAR(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥72.32760 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72.32760 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥54.46661 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.46661 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥110.61357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.61357 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥25.84267 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.84267 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥154.70834 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,320.62516 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥327.06039 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥327.06039 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥48.81715 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.81715 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥88.43581 | 1158 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,210.89523 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥51.94608 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51.94608 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥48.02043 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.02043 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥96.91000 | 975 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,228.93005 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥66.14216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66.14216 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥127.54747 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127.54747 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥44.06580 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.06580 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥23.95951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23.95951 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥41.51630 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.51630 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥87.42180 | 1820 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,185.54507 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥45.06532 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.06532 | 添加到BOM 立即询价 | ||
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥119.56579 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119.56579 | 添加到BOM 立即询价 |