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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
价格
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操作
TMS320R2812ZHHS
TMS320R2812ZHHS
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.43419

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.43419

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LM3S800-EGZ50-C2
LM3S800-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.76352

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.76352

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LM3S3826-IQR50-C5
LM3S3826-IQR50-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.50182

463

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,199.59630

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LM3S610-IGZ50-C2
LM3S610-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.16912

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.16912

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TMS370C150AFNT
TMS370C150AFNT
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.39418

704

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,175.76716

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LM3S800-EGZ50-C2T
LM3S800-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.48157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.48157

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LM3S611-IGZ50-C2
LM3S611-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.15434

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥101.15434

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TMS370C6C2AFNT
TMS370C6C2AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.56945

610

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,217.48626

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LM3S800-IGZ50-C2T
LM3S800-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.97496

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥21.97496

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LM3S612-IGZ50-C2
LM3S612-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.44915

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.44915

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LM3S801-EGZ50-C2
LM3S801-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.92526

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.92526

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TMS370C712AFNT
TMS370C712AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥607.53445

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥607.53445

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LM3S613-IGZ50-C2
LM3S613-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥102.34218

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102.34218

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LM3S801-EGZ50-C2T
LM3S801-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.28453

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.28453

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TMS370C732AFNT
TMS370C732AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.32367

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.32367

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LM3S615-IGZ50-C2
LM3S615-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.24404

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥65.24404

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TMS370C736AFNT
TMS370C736AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥114.72754

561

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.82318

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LM3S801-IGZ50-C2T
LM3S801-IGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.30669

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.30669

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LM3S617-IGZ50-C2
LM3S617-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥151.49250

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥151.49250

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LM3S811-EGZ50-C2
LM3S811-EGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.11310

0

5-7 工作日

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合计: ¥36.11310

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