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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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TMS370C758AFNT
TMS370C758AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.48052

0

5-7 工作日

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合计: ¥25.48052

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LM3S800-IGZ50-C2
LM3S800-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.79585

0

5-7 工作日

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合计: ¥32.79585

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LM3S811-EGZ50-C2T
LM3S811-EGZ50-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.15866

0

5-7 工作日

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合计: ¥92.15866

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TMS370C758BFNT
TMS370C758BFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.78185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.78185

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LM3S801-IGZ50-C2
LM3S801-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.82444

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5-7 工作日

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合计: ¥63.82444

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TMS370C759AFNT
TMS370C759AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.26036

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5-7 工作日

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合计: ¥31.26036

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LM3S808-IGZ50-C2
LM3S808-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.63603

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.63603

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TMS370C768AFNT
TMS370C768AFNT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.92670

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.92670

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LM3S812-IGZ50-C2
LM3S812-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.76688

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.76688

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LM3S815-IGZ50-C2
LM3S815-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.31638

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5-7 工作日

- +

合计: ¥35.31638

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TMS470R1A128PZ-T
TMS470R1A128PZ-T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.35456

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,178.66432

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LM3S817-IGZ50-C2
LM3S817-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.47524

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.47524

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TMS470R1A288PZA
TMS470R1A288PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 288 KB(288K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.08239

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.08239

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LM3S818-IGZ50-C2
LM3S818-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.57761

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.57761

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TMS470R1B768PGE
TMS470R1B768PGE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥92.63669

0

5-7 工作日

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合计: ¥92.63669

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LM3S828-IGZ50-C2
LM3S828-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.88238

0

5-7 工作日

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合计: ¥63.88238

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LM3S618-IGZ50-C2
LM3S618-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.57808

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.57808

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LM3S628-IGZ50-C2
LM3S628-IGZ50-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.18025

0

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合计: ¥47.18025

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TMX320F28069PZA
TMX320F28069PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.95625

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合计: ¥60.95625

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TMX320F28069UPFPA
TMX320F28069UPFPA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 80-HTQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.77513

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合计: ¥45.77513

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