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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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TMX320F28069UPZPA
TMX320F28069UPZPA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.78865

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5-7 工作日

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合计: ¥47.78865

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LM3S5C56-IQR80-A2
LM3S5C56-IQR80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.17785

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5-7 工作日

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合计: ¥52.17785

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LM3S6C11-IQC80-A2
LM3S6C11-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.55649

0

5-7 工作日

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合计: ¥78.55649

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LM3S6C65-IQC80-A2
LM3S6C65-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥131.80629

0

5-7 工作日

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合计: ¥131.80629

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LM3S9C97-IQC80-A2
LM3S9C97-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.45356

0

5-7 工作日

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合计: ¥51.45356

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LM3S9DN6-IQC80-A2
LM3S9DN6-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.05036

0

5-7 工作日

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合计: ¥46.05036

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LM3S9U96-IQC80-A2
LM3S9U96-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.90694

0

5-7 工作日

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合计: ¥42.90694

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LM3S6C11-IBZ80-A2
LM3S6C11-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.69349

0

5-7 工作日

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合计: ¥34.69349

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LM3S9D96-IBZ80-A2
LM3S9D96-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.59842

0

5-7 工作日

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合计: ¥51.59842

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LM3S9D90-IQC80-A2T
LM3S9D90-IQC80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.86885

0

5-7 工作日

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合计: ¥61.86885

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MSP430F5151IDAR
MSP430F5151IDAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.73350

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5-7 工作日

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合计: ¥2,170.69713

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TMX5703137AZWTQQ1
TMX5703137AZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥84.22044

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥84.22044

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TMX5703137APGEQQ1
TMX5703137APGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥104.21085

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104.21085

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XRM48L950PGET
XRM48L950PGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥219.17015

0

5-7 工作日

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合计: ¥219.17015

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XRM48L950ZWTT
XRM48L950ZWTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥122.28912

0

5-7 工作日

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合计: ¥122.28912

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MSP430F5632IZQWR
MSP430F5632IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.78098

0

5-7 工作日

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合计: ¥63.78098

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MSP430F5636IZQWR
MSP430F5636IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.60946

9943

5-7 工作日

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合计: ¥2,174.31858

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MSP430F5638IZQWR
MSP430F5638IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.10734

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合计: ¥48.10734

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MSP430F6636IZQWR
MSP430F6636IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.73359

0

5-7 工作日

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合计: ¥41.73359

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MSP430F6638IZQWR
MSP430F6638IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.42219

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合计: ¥2,200.46545

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