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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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LM3S1C21-IBZ80-A2
LM3S1C21-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.19378

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5-7 工作日

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合计: ¥49.19378

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MSP430F5308IZQE
MSP430F5308IZQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥59.43524

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5-7 工作日

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合计: ¥59.43524

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LM3S9997-IBZ80-C5T
LM3S9997-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.49807

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5-7 工作日

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合计: ¥79.49807

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MSP430F67451IPZR
MSP430F67451IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.85619

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.85619

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LM3S2432-EQC50-A2T
LM3S2432-EQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.96440

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合计: ¥43.96440

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MSP430F5631IZQWT
MSP430F5631IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.11166

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合计: ¥39.11166

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TMS320F28068FPFPQ
TMS320F28068FPFPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 80-HTQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.85619

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.85619

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LM3S1C21-IBZ80-A2T
LM3S1C21-IBZ80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.30285

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5-7 工作日

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合计: ¥33.30285

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LM3S9997-IQC80-C3
LM3S9997-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥91.72409

0

5-7 工作日

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合计: ¥91.72409

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LM3S2533-EQC50-A2
LM3S2533-EQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.77465

0

5-7 工作日

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合计: ¥46.77465

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MSP430F5309IZQE
MSP430F5309IZQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.76928

0

5-7 工作日

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合计: ¥27.76928

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MSP430F6745IPZR
MSP430F6745IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.39898

0

5-7 工作日

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合计: ¥44.39898

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TMS320F28068MPFPQ
TMS320F28068MPFPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 80-HTQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.80650

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5-7 工作日

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合计: ¥40.80650

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MSP430F5634IZQWT
MSP430F5634IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.20970

1750

5-7 工作日

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合计: ¥2,218.06570

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LM3S2533-EQC50-A2T
LM3S2533-EQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥138.88985

0

5-7 工作日

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合计: ¥138.88985

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LM3S9997-IQC80-C3T
LM3S9997-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.33528

0

5-7 工作日

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合计: ¥56.33528

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MSP430F67651IPEUR
MSP430F67651IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.79729

0

5-7 工作日

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合计: ¥29.79729

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LM3S1C21-IQC80-A2
LM3S1C21-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.85140

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合计: ¥37.85139

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TMS5701114BPGEQQ1
TMS5701114BPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.68657

0

5-7 工作日

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合计: ¥139.68657

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MSP430F5637IZQWT
MSP430F5637IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.64524

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合计: ¥44.64524

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