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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
LM3S1C26-IQR80-A2T
LM3S1C26-IQR80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.77609

0

5-7 工作日

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合计: ¥43.77609

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MSP430F6635IZQWT
MSP430F6635IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.02283

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5-7 工作日

- +

合计: ¥2,194.16413

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MSP430F5509IZQE
MSP430F5509IZQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.48580

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,187.35580

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LM3S9997-IQC80-C5T
LM3S9997-IQC80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.08653

0

5-7 工作日

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合计: ¥31.08653

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TMS5701224BPGEQQ1
TMS5701224BPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥159.85080

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,918.20964

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MSP430F5510IZQE
MSP430F5510IZQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.71709

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,184.67593

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MSP430F6636IZQWT
MSP430F6636IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.99481

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,213.71996

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MSP430F5259IZQER
MSP430F5259IZQER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.63390

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥128.63390

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MSP430F6765IPEUR
MSP430F6765IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥99.41605

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥99.41605

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LM3S2608-EQC50-A2T
LM3S2608-EQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.54671

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.54671

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LM3S9B81-IBZ80-C3
LM3S9B81-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.29806

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.29806

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LM3S1D21-IBZ80-A2
LM3S1D21-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.73215

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.73215

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COP8SGR728M7/NOPB
COP8SGR728M7/NOPB
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.01794

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.01794

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TMS5701224BZWTQQ1
TMS5701224BZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.98273

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.98273

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LM3S1621-IBZ80-C5T
LM3S1621-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥177.62488

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥177.62488

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MSP430F67461IPZR
MSP430F67461IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.86568

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥128.86568

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MSP430F5659IZQWR
MSP430F5659IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.85332

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.85332

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COP8TAC9CMW8/NOPB
COP8TAC9CMW8/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.14159

0

5-7 工作日

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合计: ¥37.14159

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LM3S2637-EQC50-A2
LM3S2637-EQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.68188

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.68188

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LM3S9B81-IBZ80-C3T
LM3S9B81-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.45644

0

5-7 工作日

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合计: ¥45.45644

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