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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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LM3S1D21-IBZ80-A2T
LM3S1D21-IBZ80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.72534

0

5-7 工作日

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合计: ¥28.72534

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MSP430F6637IZQWT
MSP430F6637IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.52254

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合计: ¥28.52254

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TMS5701225BPGEQQ1
TMS5701225BPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.85667

0

5-7 工作日

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合计: ¥26.85667

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LM3S1621-IQC80-C5T
LM3S1621-IQC80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.38401

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5-7 工作日

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合计: ¥45.38401

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MSP430F6775IPEUR
MSP430F6775IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.42795

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5-7 工作日

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合计: ¥44.42795

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COP8TAC9HLQ8
COP8TAC9HLQ8
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 44-WQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.27292

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5-7 工作日

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合计: ¥35.27292

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LM3S9B81-IBZ80-C5
LM3S9B81-IBZ80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.89197

0

5-7 工作日

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合计: ¥43.89197

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MSP430F6659IZQWR
MSP430F6659IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.01803

0

5-7 工作日

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合计: ¥53.01803

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LM3S2637-EQC50-A2T
LM3S2637-EQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥86.82789

0

5-7 工作日

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合计: ¥86.82789

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CR16MCS9VJE7/NOPB
CR16MCS9VJE7/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.28990

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.28990

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LM3S1D21-IQC80-A2
LM3S1D21-IQC80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥72.64629

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5-7 工作日

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合计: ¥2,106.74232

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LM3S1651-IBZ80-C5T
LM3S1651-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.87077

0

5-7 工作日

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合计: ¥57.87077

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TMS5701225BZWTQQ1
TMS5701225BZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.91318

0

5-7 工作日

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合计: ¥29.91318

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MSP430F67661IPZR
MSP430F67661IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.35945

0

5-7 工作日

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合计: ¥66.35945

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LM3S9B81-IBZ80-C5T
LM3S9B81-IBZ80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.95472

0

5-7 工作日

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合计: ¥33.95472

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LM3S1D21-IQC80-A2T
LM3S1D21-IQC80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.44867

0

5-7 工作日

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合计: ¥31.44867

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LM3S2651-EQC50-A2
LM3S2651-EQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.57425

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5-7 工作日

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合计: ¥41.57425

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MSP430F2618TZQWR
MSP430F2618TZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 116KB(116K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.63603

0

5-7 工作日

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合计: ¥33.63603

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LM3S1811-IBZ50-C5T
LM3S1811-IBZ50-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.85427

0

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合计: ¥31.85427

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TMS5701227BZWTQQ1
TMS5701227BZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.36482

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合计: ¥85.36482

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