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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430F5310IZQE
MSP430F5310IZQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.73464

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69.73464

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COP8CCE9HVA7/NOPB
COP8CCE9HVA7/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.58x16.58) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.92910

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.92910

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LM3S1C21-IQC80-A2T
LM3S1C21-IQC80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.04268

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.04268

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LM3S2601-EQC50-A2
LM3S2601-EQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.75095

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.75095

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TMS5701114BZWTQQ1
TMS5701114BZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥72.51592

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72.51592

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MSP430F6633IZQWT
MSP430F6633IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.89437

2750

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,178.08489

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MSP430F6745IPEUR
MSP430F6745IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.57329

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.57329

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LM3S9997-IQC80-C5
LM3S9997-IQC80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.13008

290

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,200.68274

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MSP430F5508IZQE
MSP430F5508IZQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.15167

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,180.47505

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COP8CCE9IMT7/NOPB
COP8CCE9IMT7/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥90.46382

1254

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,261.59553

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LM3S1C26-IQR80-A2
LM3S1C26-IQR80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.93811

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥128.93811

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LM3S2601-EQC50-A2T
LM3S2601-EQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.16385

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.16385

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TMS5701115BPGEQQ1
TMS5701115BPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.04019

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.04019

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M430F5438AQGQWREP
M430F5438AQGQWREP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.14168

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,678.54208

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MSP430F6634IZQWT
MSP430F6634IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 192KB(192K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.21210

1250

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,184.24135

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LM3S2608-EQC50-A2
LM3S2608-EQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.61569

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.61569

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COP8CCR9LVA7/NOPB
COP8CCR9LVA7/NOPB
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 68-PLCC (24.23x24.23) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥84.16250

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,851.57496

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MSP430F5249IZQER
MSP430F5249IZQER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.41097

2288

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,174.02886

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TMS5701115BZWTQQ1
TMS5701115BZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.98129

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.98129

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MSP430F67751IPEUR
MSP430F67751IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.53655

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.53655

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