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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
LM3S9790-IQC80-C5
LM3S9790-IQC80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.84276

1473

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,177.86760

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XM4C129DNCPDTI1
XM4C129DNCPDTI1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.90070

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.90070

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MSP430F2252IYFFT
MSP430F2252IYFFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 49-DSBGA(2.8x2.8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.31974

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.31974

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LM3S9790-IQC80-C5T
LM3S9790-IQC80-C5T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.84276

5000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,177.86760

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XM4C129DNCZADI1
XM4C129DNCZADI1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 212-NFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.80803

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.80803

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MSP430F5217IRGCR
MSP430F5217IRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.98522

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.98522

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LM3S5P3B-IBZ80-C5
LM3S5P3B-IBZ80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥130.11146

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥130.11146

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LM3S1N16-IQR50-C0
LM3S1N16-IQR50-C0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.92095

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.92095

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F28M36H33B2ZWTQ
F28M36H33B2ZWTQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB/768KB 供应商设备包装: 289-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.03923

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.03923

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XM4C129ENCPDTI1
XM4C129ENCPDTI1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥83.14849

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.14849

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MSP430F5217IZQER
MSP430F5217IZQER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.68476

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.68476

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LM3S1N16-IQR50-C0T
LM3S1N16-IQR50-C0T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.66356

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.66356

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MSP430F5526IYFFT
MSP430F5526IYFFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-DSBGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.89341

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.89341

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LM3S5P3B-IQC80-C5
LM3S5P3B-IQC80-C5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.62202

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.62202

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LM3S9792-IBZ80-C3
LM3S9792-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.12960

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62.12960

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MSP430F5217IZQE
MSP430F5217IZQE
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.38296

1190

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,172.87000

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LM3S1W16-IQR50-C0
LM3S1W16-IQR50-C0
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.30880

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥81.30880

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TMS320F28054PNT
TMS320F28054PNT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.81034

604

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,198.29258

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F28M36H33C2ZWTQ
F28M36H33C2ZWTQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB/768KB 供应商设备包装: 289-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.71958

0

5-7 工作日

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合计: ¥40.71958

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MSP430F5227IRGCR
MSP430F5227IRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.69262

0

5-7 工作日

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合计: ¥66.69262

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