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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430F2121IDGVR
MSP430F2121IDGVR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TVSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.45299

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5-7 工作日

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合计: ¥22.45299

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MSP430G2230IDR
MSP430G2230IDR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥11.00921

29285

5-7 工作日

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合计: ¥11.00921

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TMS320F2812PGFQ
TMS320F2812PGFQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥294.64117

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5-7 工作日

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合计: ¥294.64117

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TMS320F2812PGFS
TMS320F2812PGFS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥294.64117

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5-7 工作日

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合计: ¥294.64117

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MSP430G2553IPW20R
MSP430G2553IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.29337

12167

2-3 工作日

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合计: ¥9.29337

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MSP430FR69271IRGCT
MSP430FR69271IRGCT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.85916

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5-7 工作日

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合计: ¥51.85916

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TMS320F28335PTPQ
TMS320F28335PTPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥303.91208

0

5-7 工作日

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合计: ¥303.91208

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MSP430FR6927IRGCT
MSP430FR6927IRGCT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.85916

0

5-7 工作日

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合计: ¥51.85916

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MSP430G2213IN20
MSP430G2213IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥20.28012

398

5-7 工作日

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合计: ¥20.28012

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MSP430FR69721IRGCT
MSP430FR69721IRGCT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.85916

0

5-7 工作日

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合计: ¥51.85916

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MSP430G2203IPW28
MSP430G2203IPW28
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.00681

449

5-7 工作日

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合计: ¥16.00681

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MSP430G2332IPW14R
MSP430G2332IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.94839

7974

5-7 工作日

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合计: ¥16.94839

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F28M35H52C1RFPS
F28M35H52C1RFPS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB/512KB 供应商设备包装: 144-HTQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥312.24142

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5-7 工作日

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合计: ¥312.24142

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F28M36P63C2ZWTT
F28M36P63C2ZWTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB/1MB 供应商设备包装: 289-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥313.32785

0

5-7 工作日

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合计: ¥313.32785

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TMS320F2810PBKQ
TMS320F2810PBKQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥313.97972

0

5-7 工作日

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合计: ¥313.97972

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TMS470R1B1MPGEA
TMS470R1B1MPGEA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥318.83246

20

5-7 工作日

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合计: ¥318.83246

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MSP430FR5962IPMR
MSP430FR5962IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.63948

0

5-7 工作日

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合计: ¥56.63948

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MSP430F1232IDWR
MSP430F1232IDWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.04844

1672

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合计: ¥50.04844

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MSP430F5438AIPZR
MSP430F5438AIPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.63985

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2-3 工作日

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MSP430FR2032IG56
MSP430FR2032IG56
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.64227

298

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