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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
TM4C1230H6PMIR
TM4C1230H6PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥74.52944

0

5-7 工作日

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合计: ¥74.52944

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TMS5704357BZWTQQ1
TMS5704357BZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 4MB(4M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥485.27430

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥485.27430

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MSP430FR2032IG48
MSP430FR2032IG48
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.64227

321

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.64226

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MSP430F5438IPZR
MSP430F5438IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.20580

0

2-3 工作日

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合计: ¥88.20580

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TMS320F28377DPTPEP
TMS320F28377DPTPEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB(512K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,164.88822

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥1,164.88822

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MSP430G2102IN20
MSP430G2102IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥18.68668

210

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.68668

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MSP430F5132IDAR
MSP430F5132IDAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.24971

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.24971

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MSP430FR5730IRGET
MSP430FR5730IRGET
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.53943

157

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.53943

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MSP430G2312IPW14
MSP430G2312IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.97640

585

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.97640

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MSP430F2619SPM
MSP430F2619SPM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥933.60981

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥933.60981

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MSP430F2011IPW
MSP430F2011IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.55583

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.55583

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MSP430FR2632IRGER
MSP430FR2632IRGER
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.68428

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.68428

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MSP430F2418TPMR
MSP430F2418TPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 116KB(116K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.05486

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥97.05486

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MSP430G2332IN20
MSP430G2332IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.62826

101

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.62826

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TMS320F28075PTPT
TMS320F28075PTPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥137.61510

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥137.61510

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MSP430F5342IRGZR
MSP430F5342IRGZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.36377

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.36377

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MSP430F2410TPMR
MSP430F2410TPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 56KB (56K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.48943

1680

5-7 工作日

- +

合计: ¥97.48943

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F280041CRSHSR
F280041CRSHSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 56-VQFN (7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥71.27014

0

5-7 工作日

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合计: ¥71.27014

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MSP430FR2355TPTR
MSP430FR2355TPTR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.42018

2285

5-7 工作日

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合计: ¥30.42018

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TMS320F28062FPZT
TMS320F28062FPZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥127.47504

0

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合计: ¥127.47504

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