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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430G2203IN20
MSP430G2203IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥18.83154

426

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.83154

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TM4C123AH6PMI
TM4C123AH6PMI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.38659

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥100.38659

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TMS5701227CPGEQQ1
TMS5701227CPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥219.60473

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥219.60473

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MSP430FR6989IPZR
MSP430FR6989IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥87.85638

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.85638

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MSP430G2101IPW14
MSP430G2101IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.68908

225

5-7 工作日

- +

合计: ¥13.68908

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F280025CPTSR
F280025CPTSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥54.82875

152

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.82875

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TM4C123GH6PMIR
TM4C123GH6PMIR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥103.35618

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103.35618

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MSP430FR2475TPT
MSP430FR2475TPT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32.5KB(32.5K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.20529

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25.20529

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TMS320F28377DPTPQ
TMS320F28377DPTPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1MB(512K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥223.73318

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥223.73318

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TMS320F2808PZQ
TMS320F2808PZQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥327.66357

123

2-3 工作日

- +

合计: ¥327.66357

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MSP430FG6626IPZ
MSP430FG6626IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥76.26774

131

5-7 工作日

- +

合计: ¥76.26774

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MSP430G2132IPW20
MSP430G2132IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.12366

69

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.12366

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MSP432E411YTZADR
MSP432E411YTZADR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 212-NFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥171.51187

2000

5-7 工作日

- +

合计: ¥171.51187

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MSP430G2231IN14
MSP430G2231IN14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.91798

393

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.91797

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TM4C129XNCZADI3R
TM4C129XNCZADI3R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 212-NFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥172.45345

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥172.45345

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F280025CPMSR
F280025CPMSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥54.39418

2000

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.39418

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MSP430G2252TDA1
MSP430G2252TDA1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: Die 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.50730

2700

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,950.73030

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TMS320F2812PGFA
TMS320F2812PGFA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥159.40731

0

2-3 工作日

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合计: ¥159.40731

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MSP430G2333IPW20
MSP430G2333IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.55583

408

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.55583

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F280025CPTQR
F280025CPTQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.53904

0

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合计: ¥54.53904

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