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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430G2252IN20
MSP430G2252IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.55583

397

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.55583

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MSP430F413IPMR
MSP430F413IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.23326

2280

2-3 工作日

- +

合计: ¥12.23326

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MSP430F5659IPZR
MSP430F5659IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.07127

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.07127

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SM320LF2407APGEMEP
SM320LF2407APGEMEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥237.49469

1380

5-7 工作日

- +

合计: ¥237.49469

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MSP430FR5739IRHAR
MSP430FR5739IRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.30333

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.30333

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MSP430F2132IRHBT
MSP430F2132IRHBT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.09286

1120

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.09286

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TMS320F2810PBKS
TMS320F2810PBKS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 128-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥240.97128

87

5-7 工作日

- +

合计: ¥240.97128

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MSP430G2232IPW14
MSP430G2232IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.41337

41

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.41337

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MSP430F249MPMEP
MSP430F249MPMEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥168.25257

5990

5-7 工作日

- +

合计: ¥168.25257

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MSP430FR2512IPW16
MSP430FR2512IPW16
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 7.5KB (7.5K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.06283

450

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.06283

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MSP430G2333IPW28
MSP430G2333IPW28
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.91798

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.91797

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MSP430FR5962IRGZR
MSP430FR5962IRGZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.13248

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.13248

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MSP430F123IPWR
MSP430F123IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.00642

2293

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.00642

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MSP430G2233IN20
MSP430G2233IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.91798

418

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.91797

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MSP430G2153IN20
MSP430G2153IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.91798

399

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.91797

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MSP430G2352IN20
MSP430G2352IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.91798

401

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.91797

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LM3S6950-IQC50-A2
LM3S6950-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥380.10739

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥380.10739

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TMS5703137CGWTQEP
TMS5703137CGWTQEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥137.26744

0

5-7 工作日

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合计: ¥137.26744

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MSP430G2412IRSA16T
MSP430G2412IRSA16T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.85955

675

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.85955

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TMS320F28335PGFA
TMS320F28335PGFA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥249.37305

0

2-3 工作日

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