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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430F5500IRGZT
MSP430F5500IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.85475

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.85475

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MSP430FR2311IPW16
MSP430FR2311IPW16
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 3.75KB(3.75K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.49413

669

2-3 工作日

- +

合计: ¥13.49413

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MSP430FR5723IRHAT
MSP430FR5723IRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.21690

240

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.21690

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MSP430G2452IPW14R
MSP430G2452IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.09541

21990

2-3 工作日

- +

合计: ¥14.09541

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MSP430F2121IRGET
MSP430F2121IRGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.19129

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.19129

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MSP430G2302IN20
MSP430G2302IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥17.96239

436

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.96239

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MSP430G2352IPW20
MSP430G2352IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.49981

134

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.49981

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MSP430F2132IRHBR
MSP430F2132IRHBR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.05324

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.05324

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MSP430G2212IN20
MSP430G2212IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥18.03482

457

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.03482

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MSP430FR5869IRGZR
MSP430FR5869IRGZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.00642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.00642

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MSP430G2232IN20
MSP430G2232IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥18.03482

249

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.03482

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TMS370C6C2ANT
TMS370C6C2ANT
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥56.71191

364

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,211.76437

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MSP430F2616TPMR
MSP430F2616TPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.72313

1601

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.72313

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MSP430F2001IPW
MSP430F2001IPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.86195

330

5-7 工作日

- +

合计: ¥15.86195

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MSP430FR5887IRGCT
MSP430FR5887IRGCT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.52704

220

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.52704

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MSP430G2131IPW14R
MSP430G2131IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.89236

2000

5-7 工作日

- +

合计: ¥12.89236

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MSP430G2303IPW28
MSP430G2303IPW28
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.32454

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥18.32454

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MSP430FR5987IRGCT
MSP430FR5987IRGCT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.52704

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥79.52704

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MSP430G2302IPW20R
MSP430G2302IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.03722

2120

5-7 工作日

- +

合计: ¥13.03722

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MSP430F1222IPWR
MSP430F1222IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.29614

2000

5-7 工作日

- +

合计: ¥47.29614

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