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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430FR5724IRGET
MSP430FR5724IRGET
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.18889

250

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.18889

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MSP430G2202IN20
MSP430G2202IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥16.29653

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.29653

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MSP430FR2672TRHBT
MSP430FR2672TRHBT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.50422

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.50422

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MSP430F5304IRGZT
MSP430F5304IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.18889

224

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.18889

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MSP430FR5737IRHAT
MSP430FR5737IRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.01122

55

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.01122

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MSP430G2432IN20
MSP430G2432IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥23.90157

346

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.90157

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TM4C1232D5PMI
TM4C1232D5PMI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.43101

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98.43101

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MSP430F147IPAG
MSP430F147IPAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.64830

15

5-7 工作日

- +

合计: ¥98.64830

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SM470R1B1MHFQS
SM470R1B1MHFQS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 84-CFP 工作温度: -55摄氏度~220摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6,420.61356

1027

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,420.61356

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MSP430G2230ID
MSP430G2230ID
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.25451

260

5-7 工作日

- +

合计: ¥13.25451

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MSP430FR2000IRLLT
MSP430FR2000IRLLT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512B (512 x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(3x3) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥9.56063

952

5-7 工作日

- +

合计: ¥9.56063

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MSP430FG4616IPZ
MSP430FG4616IPZ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥174.11932

66

5-7 工作日

- +

合计: ¥174.11932

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MSP430G2210ID
MSP430G2210ID
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.32694

2865

5-7 工作日

- +

合计: ¥13.32694

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MSP430FR4131IG56
MSP430FR4131IG56
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4.5KB(4.5K x 8) 供应商设备包装: 56-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.58624

237

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.58624

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MSP430G2433IN20
MSP430G2433IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥24.40857

319

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.40857

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MSP430F2252IRHAT
MSP430F2252IRHAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.06005

3724

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.06005

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MSP430G2152IRSA16T
MSP430G2152IRSA16T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.68908

990

5-7 工作日

- +

合计: ¥13.68908

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MSP430G2413IN20
MSP430G2413IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥24.55343

328

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.55343

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MSP430G2432IPW14
MSP430G2432IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.69829

220

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.69829

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MSP430F2132IPWR
MSP430F2132IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.69102

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥15.69102

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