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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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LM3S1651-IQC80-C3
LM3S1651-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.95040

6660

5-7 工作日

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合计: ¥2,190.47025

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LM3S1651-IQC80-C3T
LM3S1651-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.89533

0

5-7 工作日

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合计: ¥36.89533

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LM3S1811-IBZ50-C3
LM3S1811-IBZ50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.05324

0

5-7 工作日

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合计: ¥80.10647

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LM3S1811-IBZ50-C3T
LM3S1811-IBZ50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.49693

0

5-7 工作日

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合计: ¥21.49693

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LM3S1811-IQC50-C3
LM3S1811-IQC50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.08854

0

5-7 工作日

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合计: ¥57.08854

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LM3S1811-IQC50-C3T
LM3S1811-IQC50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.83835

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.83835

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LM3S1816-IQR50-C3
LM3S1816-IQR50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.85571

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.85571

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LM3S1816-IQR50-C3T
LM3S1816-IQR50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.34784

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥60.34784

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LM3S1969-IQC50-A2
LM3S1969-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.51381

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.51381

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LM3S1969-IQC50-A2T
LM3S1969-IQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.18697

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.18697

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LM3S1B21-IBZ80-C3
LM3S1B21-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.21642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.21642

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LM3S1B21-IBZ80-C3T
LM3S1B21-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.45260

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.45260

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LM3S1B21-IQC80-C3
LM3S1B21-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.89888

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥89.89888

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LM3S1B21-IQC80-C3T
LM3S1B21-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.12720

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67.12720

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LM3S1J11-IBZ50-C3
LM3S1J11-IBZ50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥88.78347

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥88.78347

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LM3S1J11-IBZ50-C3T
LM3S1J11-IBZ50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.60466

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.60466

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LM3S1J11-IQC50-C3
LM3S1J11-IQC50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.92335

0

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合计: ¥38.92334

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LM3S1J11-IQC50-C3T
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程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥155.96861

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合计: ¥155.96861

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MSP430F5358IZQWT
MSP430F5358IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.30477

0

5-7 工作日

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合计: ¥29.30477

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LM3S1J16-IQR50-C3
LM3S1J16-IQR50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.27292

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合计: ¥35.27292

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