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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430F5359IZQWT
MSP430F5359IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.60898

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5-7 工作日

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合计: ¥29.60898

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LM3S1J16-IQR50-C3T
LM3S1J16-IQR50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.81379

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5-7 工作日

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合计: ¥55.81379

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MSP430F5658IZQWR
MSP430F5658IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.48301

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5-7 工作日

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合计: ¥50.48301

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LM3S1N11-IBZ50-C3
LM3S1N11-IBZ50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.29902

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5-7 工作日

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合计: ¥41.29902

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MSP430F5658IZQWT
MSP430F5658IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.66278

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5-7 工作日

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合计: ¥98.66278

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LM3S1N11-IBZ50-C3T
LM3S1N11-IBZ50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.96872

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5-7 工作日

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合计: ¥34.96872

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MSP430F6458IPZR
MSP430F6458IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.58345

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合计: ¥52.58345

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LM3S1N11-IQC50-C3
LM3S1N11-IQC50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.80842

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5-7 工作日

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合计: ¥36.80842

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MSP430F6458IZQWR
MSP430F6458IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥178.27674

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合计: ¥178.27674

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LM3S1N11-IQC50-C3T
LM3S1N11-IQC50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.38593

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合计: ¥41.38593

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MSP430F6458IZQWT
MSP430F6458IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.26861

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合计: ¥44.26861

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LM3S1N16-IQR50-C3
LM3S1N16-IQR50-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.30525

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5-7 工作日

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合计: ¥28.30525

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MSP430F6658IPZR
MSP430F6658IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.88229

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5-7 工作日

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合计: ¥33.88229

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LM3S1N16-IQR50-C3T
LM3S1N16-IQR50-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥101.70480

0

5-7 工作日

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合计: ¥101.70480

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MSP430F6658IZQWT
MSP430F6658IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.33710

0

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合计: ¥22.33710

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LM3S1P51-IBZ80-C3
LM3S1P51-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.04988

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合计: ¥47.04988

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MSP430F6659IZQWT
MSP430F6659IZQWT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.84477

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5-7 工作日

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合计: ¥81.84477

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LM3S1P51-IBZ80-C3T
LM3S1P51-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.11799

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合计: ¥56.11799

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TM4E123GH6ZRBI
TM4E123GH6ZRBI
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA

¥88.94281

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合计: ¥88.94281

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LM3S1P51-IQC80-C3
LM3S1P51-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.68054

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