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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
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LM3S2108-IQC50-A2T
LM3S2108-IQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.60034

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5-7 工作日

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合计: ¥47.60034

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MSP430F67491IPEUR
MSP430F67491IPEUR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.56264

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合计: ¥35.56264

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LM3S2793-IBZ80-C3
LM3S2793-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.17584

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合计: ¥26.17584

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MSP430F67491IPZR
MSP430F67491IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.24308

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合计: ¥67.24308

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LM3S2793-IBZ80-C3T
LM3S2793-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.65109

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合计: ¥62.65109

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MSP430FR5888IPMR
MSP430FR5888IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥98.41653

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合计: ¥98.41653

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LM3S2793-IQC80-C3
LM3S2793-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.68438

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合计: ¥53.68438

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MSP430FR5888IRGCR
MSP430FR5888IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.96593

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合计: ¥70.96593

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LM3S2793-IQC80-C3T
LM3S2793-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.75383

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合计: ¥29.75383

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MSP430FR58891IPMR
MSP430FR58891IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.98321

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合计: ¥34.98321

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LM3S2919-IQC50-A2
LM3S2919-IQC50-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.93111

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合计: ¥52.93111

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MSP430FR58891IRGCR
MSP430FR58891IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.62643

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合计: ¥53.62643

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LM3S2919-IQC50-A2T
LM3S2919-IQC50-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.13344

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合计: ¥54.13344

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MSP430FR5988IPMR
MSP430FR5988IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.31062

0

5-7 工作日

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合计: ¥47.31062

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LM3S2B93-IBZ80-C3
LM3S2B93-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.17248

0

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合计: ¥33.17248

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MSP430FR5988IRGCR
MSP430FR5988IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.05756

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LM3S2B93-IBZ80-C3T
LM3S2B93-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥71.97994

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合计: ¥71.97994

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MSP430FR59891IPMR
MSP430FR59891IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.64955

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合计: ¥35.64955

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LM3S2B93-IQC80-C3
LM3S2B93-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.82146

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合计: ¥39.82146

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MSP430FR59891IRGCR
MSP430FR59891IRGCR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.92344

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