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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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RM48L950ZWTT
RM48L950ZWTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.51237

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5-7 工作日

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合计: ¥19.51237

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MSP430G2744IYFFT
MSP430G2744IYFFT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 49-DSBGA(2.8x2.8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.73311

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5-7 工作日

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合计: ¥42.73311

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XM4C1292NCPDTI2
XM4C1292NCPDTI2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.99961

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5-7 工作日

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合计: ¥30.99961

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TMS5701227BPGEQQ1
TMS5701227BPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 1.25 MB(1.25 M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.10216

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合计: ¥89.10216

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XM4E129BNCZADI1
XM4E129BNCZADI1
IC MCU C-SERIES ARM M-4

¥77.06446

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合计: ¥77.06446

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XM4C1299NCZADI2
XM4C1299NCZADI2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 212-NFBGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.46901

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合计: ¥49.46901

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DMF2802PZA-60
DMF2802PZA-60
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.93687

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合计: ¥40.93687

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XMSP432P401RIPZR
XMSP432P401RIPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.52638

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合计: ¥20.52638

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DMPF2806PZA
DMPF2806PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.28693

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5-7 工作日

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合计: ¥36.28693

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MSP430F2234TRHAR
MSP430F2234TRHAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.69646

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合计: ¥58.69646

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MSP430F2416TZQW
MSP430F2416TZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.23341

104

2-3 工作日

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合计: ¥3,305.93601

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TMX320F28075PTPT
TMX320F28075PTPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥121.81109

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MSP430F2417TZQW
MSP430F2417TZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.63267

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合计: ¥2,194.16413

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TMX320F28075PZPT
TMX320F28075PZPT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (256K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥25.56744

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合计: ¥25.56744

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MSP430F2418TZQW
MSP430F2418TZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 116KB(116K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥46.20970

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合计: ¥2,218.06570

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TMX5700232APZQQ1
TMX5700232APZQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.44579

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合计: ¥37.44579

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MSP430F2419TZQW
MSP430F2419TZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.88958

1150

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合计: ¥2,200.03088

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XRM41L232PZT
XRM41L232PZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.87701

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合计: ¥44.87701

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MSP430F2616TZQW
MSP430F2616TZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.42459

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合计: ¥2,211.25737

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MSP430F2617TZQW
MSP430F2617TZQW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 92KB(92K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

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