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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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LM3S2B93-IQC80-C3T
LM3S2B93-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.99625

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5-7 工作日

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合计: ¥37.99625

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MSP430FR6887IPNR
MSP430FR6887IPNR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.98858

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5-7 工作日

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合计: ¥53.98858

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LM3S308-IGZ25-C2T
LM3S308-IGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.50182

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5-7 工作日

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合计: ¥41.50182

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MSP430FR6887IPZR
MSP430FR6887IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.47333

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合计: ¥40.47333

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LM3S310-EGZ25-C2T
LM3S310-EGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥34.56312

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合计: ¥34.56312

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MSP430FR6888IPNR
MSP430FR6888IPNR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.47141

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合计: ¥44.47141

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LM3S315-EGZ25-C2
LM3S315-EGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.92478

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合计: ¥35.92478

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MSP430FR6888IPZR
MSP430FR6888IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.93150

0

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合计: ¥21.93150

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LM3S315-EGZ25-C2T
LM3S315-EGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥43.29806

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合计: ¥43.29806

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MSP430FR6889IPZR
MSP430FR6889IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥115.97332

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合计: ¥115.97332

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LM3S315-IGZ25-C2T
LM3S315-IGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥85.24893

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合计: ¥85.24893

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MSP430FR6977IPNR
MSP430FR6977IPNR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥166.65913

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合计: ¥166.65913

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LM3S316-EGZ25-C2
LM3S316-EGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.85974

0

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合计: ¥80.85974

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MSP430FR6977IPZR
MSP430FR6977IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.20577

0

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合计: ¥24.20577

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LM3S316-EGZ25-C2T
LM3S316-EGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.56417

0

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合计: ¥62.56417

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MSP430FR6987IPZR
MSP430FR6987IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.51582

0

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合计: ¥42.51582

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LM3S316-IGZ25-C2T
LM3S316-IGZ25-C2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.27628

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合计: ¥28.27628

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MSP430FR6988IPZR
MSP430FR6988IPZR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.85379

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合计: ¥32.85379

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LM3S317-EGZ25-C2
LM3S317-EGZ25-C2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.20769

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合计: ¥20.20769

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MSP430FR69891IPNR
MSP430FR69891IPNR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.98657

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合计: ¥27.98657

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