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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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LM3S9BN5-IQC80-C3T
LM3S9BN5-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥172.98942

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5-7 工作日

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合计: ¥172.98942

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LM3S9BN6-IBZ80-C3
LM3S9BN6-IBZ80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.24635

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合计: ¥30.24635

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LM3S9BN6-IBZ80-C3T
LM3S9BN6-IBZ80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.55352

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5-7 工作日

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合计: ¥54.55352

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LM3S9BN6-IQC80-C3
LM3S9BN6-IQC80-C3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.36224

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5-7 工作日

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合计: ¥30.36224

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LM3S9BN6-IQC80-C3T
LM3S9BN6-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.51342

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5-7 工作日

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合计: ¥47.51342

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LM3S9C97-IBZ80-A1
LM3S9C97-IBZ80-A1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.68965

0

5-7 工作日

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合计: ¥42.68965

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LM3S9C97-IBZ80-A1T
LM3S9C97-IBZ80-A1T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.74961

0

5-7 工作日

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合计: ¥68.74961

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LM3S9C97-IBZ80-A2
LM3S9C97-IBZ80-A2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.83547

0

5-7 工作日

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合计: ¥40.83547

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LM3S9C97-IBZ80-A2T
LM3S9C97-IBZ80-A2T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 108-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.43572

0

5-7 工作日

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合计: ¥58.43572

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LM3S9C97-IQC80-A1
LM3S9C97-IQC80-A1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.47668

0

5-7 工作日

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合计: ¥33.47668

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LM3S9C97-IQC80-A1T
LM3S9C97-IQC80-A1T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥94.89648

0

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合计: ¥94.89648

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M430F5438AMGQWTEP
M430F5438AMGQWTEP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥75.83316

727

5-7 工作日

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合计: ¥2,199.16173

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MSP430F2132IRTVR
MSP430F2132IRTVR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-WQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.15272

0

5-7 工作日

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合计: ¥44.15272

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MSP430F2132TRTVR
MSP430F2132TRTVR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-WQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.54959

0

5-7 工作日

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合计: ¥32.54959

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MSP430F6433IZQWR
MSP430F6433IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.24414

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5-7 工作日

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合计: ¥95.24414

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MSP430F6435IZQWR
MSP430F6435IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.26180

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5-7 工作日

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合计: ¥28.26180

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MSP430F6436IZQWR
MSP430F6436IZQWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 113-BGA Microstar Junior(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.12471

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5-7 工作日

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合计: ¥42.12471

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MSP430F2112IRTVT
MSP430F2112IRTVT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 32-WQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.61339

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合计: ¥50.61339

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MSP430F2132TRTVT
MSP430F2132TRTVT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 32-WQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.18985

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合计: ¥27.18985

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LX4F231H5QRFIGA3
LX4F231H5QRFIGA3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥76.48502

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