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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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LM3S9B90-IQC80-B1
LM3S9B90-IQC80-B1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.52062

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.52062

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LM3S9B90-IQC80-C3T
LM3S9B90-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.42210

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.42210

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LM3S9B92-IQC80-B1
LM3S9B92-IQC80-B1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥168.86097

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥168.86097

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LM3S9B92-IQC80-C3T
LM3S9B92-IQC80-C3T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥35.86684

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.86684

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LM3S9B95-IQC100-B1
LM3S9B95-IQC100-B1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.40867

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.40867

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LM3S9B95-IQC100C0T
LM3S9B95-IQC100C0T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.34103

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44.34103

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LM3S9B95-IQC80-B1
LM3S9B95-IQC80-B1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.78185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.78185

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MSP430F5229IZQER
MSP430F5229IZQER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.13526

6275

5-7 工作日

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合计: ¥2,194.74356

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TMS5703137BZWTQQ1
TMS5703137BZWTQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.94215

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.94215

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TMS5703137BPGEQQ1
TMS5703137BPGEQQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.48733

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41.48733

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RM48L952PGET
RM48L952PGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.53511

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.53511

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RM48L952ZWTT
RM48L952ZWTT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 337-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.10551

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.10551

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MSP430F5256IZQER
MSP430F5256IZQER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥170.58478

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥170.58478

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MSP430F5257IZQER
MSP430F5257IZQER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥32.34679

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.34679

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MSP430F5258IZQER
MSP430F5258IZQER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.18553

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.18553

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MSP432P401VIRGCR
MSP432P401VIRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.25709

0

5-7 工作日

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合计: ¥68.25709

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MSP432P4111TPZR
MSP432P4111TPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥37.56168

0

5-7 工作日

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合计: ¥37.56168

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MSP432P411VIPZR
MSP432P411VIPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.48157

0

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合计: ¥53.48157

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MSP430FR5722IPWR
MSP430FR5722IPWR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥103.51553

0

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合计: ¥103.51553

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MSP430FR5726IPWR
MSP430FR5726IPWR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.76496

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5-7 工作日

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合计: ¥36.76496

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