特色
- 具有高级多核RISC架构的多核MCU
- 2个xCORE磁贴上的16个实时逻辑核
- 核心共享高达1000MIPS
- 167高密度16/32位指令
- USB PHY，完全符合USB 2.0规范
- RGMII支持，符合RGMII v1.3规范
- 512kB内部单周期SRAM
- 16kB内部OTP
- 12个时钟块
- 20计时器
- 8个锁
- 用于片上调试的JTAG模块
- 编程锁禁用调试并防止内存内容的读取
- AES引导加载程序确保外部闪存上的IP保密
- 570mA（典型）功耗
应用
工业的
XE216-512-TQ128-C20
- 描述:程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装
- 品牌: 英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 182.95565 | 182.95565 |
| 10+ | 168.74508 | 1687.45084 |
| 25+ | 161.16321 | 4029.08040 |
| 90+ | 144.09988 | 12968.98974 |
| 270+ | 137.46379 | 37115.22492 |
| 450+ | 130.82756 | 58872.40245 |
- 库存: 2211
- 单价: ¥182.95565
-
数量:
- +
- 总计: ¥182.96
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 安装类别 表面安装
- 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
- 外围设备 -
- 程序内存大小 -
- 数据转换器 -
- 振荡器类别 外部的
- 工作温度 0摄氏度~70摄氏度（TA）
- 供应商设备包装 128-TQFP（14x14）
- RAM大小 512K x 8
- 程序内存类型 ROMless
- 制造厂商 英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
- 处理器核心 XCore
- 电源电压 (Vcc/Vdd) 0.95伏~3.6伏
- I/O数量 67
- 包装/外壳 128-TQFP外露焊盘
- 内核尺寸规格 32位16核
- 桥接的能力 RGMII、USB
- 速度 2000MIPs
- 特点 -
- 色彩/颜色 -
XE216-512-TQ128-C20 产品详情
XE216-512-TQ128-C20是一款xCORE-200系列综合32位多核微控制器，它将xCORE架构的低延迟和定时确定性引入主流嵌入式应用。与传统微控制器不同，xCORE多核微控制器同时执行多个实时任务，并使用高速网络在任务之间进行通信。因为xCORE多核微控制器是完全确定性的，所以您可以编写软件来实现传统上需要专用硬件的功能。
XE216-512-TQ128-C20 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| XE216-512-TQ128-C20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥182.95565 |
 | XE216-512-FB236-C20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 236-FBGA（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥168.18014 |
 | XE216-512-TQ128-I20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥173.75717 |
 | XE232-1024-FB374-C40 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位32核 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥316.87688 |
 | XE232-1024-FB374-I40 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位32核 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥264.25634 |
 | XE216-512-FB236-I20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 236-FBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥146.98951 |
 | XE216-256-FB236-C20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 236-FBGA（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥33.5636 |
 | XE216-256-FB236-I20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 236-FBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥113.81493 |
 | XE216-256-TQ128-C20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥29.08749 |
 | XE216-256-TQ128-I20 | 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥34.85284 |
XE216-512-TQ128-C20所属分类：微控制器，XE216-512-TQ128-C20 由 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) 设计生产，可通过久芯网进行购买。XE216-512-TQ128-C20价格参考￥182.955654，你可以下载 XE216-512-TQ128-C20中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XE216-512-TQ128-C20规格参数、现货库存、封装信息等信息！
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
XMOS是一家无晶圆厂半导体公司，总部位于英国布里斯托尔。我们的使命是改变系统在芯片上的部署方式，让嵌入式软件工程师只需将软件加载到我们独特的灵活且可访问的硬件平台上即可创建定制的 SoC 解决方案
