9icnet为您提供由XMOS设计和生产的XE216-512-FB236-C20，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XE216-512-FB236-C20参考价格为23.22000美元。XMOS XE216-512-FB236-C20封装/规格：IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA。您可以下载XE216-512-FB236-C20英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XE216-256-TQ128-C20带有引脚细节，包括XE系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14），以及67个I/O，该设备也可以用作2000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备提供256K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的无ROM，连接为RGMII、USB，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位16核，振荡器类型为外部。
XE216-256-TQ128-I20带有用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于128-TQFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于2000MIPS，提供XE等系列功能，RAM大小设计用于256K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备还可以用作托盘包装。此外，封装外壳为128-TQFP裸露垫，该设备为外部振荡器类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为67，核心尺寸为32位16核，核心处理器为，连接为RGMII、USB。
带有电路图的XE216-256-FB236-I20，包括RGMII、USB连接，它们设计为与核心处理器一起工作。数据表说明中显示了用于32位16核的核心尺寸，提供了73个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及外部振荡器类型，该装置也可以用作236-LFBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备采用无ROM程序存储器类型，设备具有256K x 8的RAM大小，系列为XE，速度为2000MIPS，供应商设备包装为236-FBGA（10x10），电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
