9icnet为您提供由XMOS设计和生产的XE232-1024-FB374-I40，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XE232-1024-FB374-I40参考价格为36.48488美元。XMOS XE232-1024-FB374-I40封装/规格：IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA。您可以下载XE232-1024-FB374-I40英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XE224-512-FB324-I40带有引脚细节，包括XE系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于324-FBGA的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于324-FBGA（15x15），以及146个I/O，该设备也可用于4000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，设备提供512K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，连接为RGMII、USB，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位24核，振荡器类型为外部。
XE232-1024-FB324-I40带有用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与324-FBGA（15x15）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于4000MIPS，提供XE等系列功能，RAM大小设计为1M x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可用作托盘包装。此外，封装外壳为324-FBGA，该设备为外部振荡器类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为146，核心尺寸为32位32核，核心处理器为XCore，连接为RGMII、USB。
带有电路图的XE232-1024-FB374-C40，包括RGMII、USB连接，它们设计为与XCore Core处理器一起工作。数据表说明中显示了32位32核处理器的核心尺寸，该处理器提供了176个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及外部振荡器类型，该装置也可以用作374-LFBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备采用无ROM程序存储器类型，设备具有1M x 8的RAM大小，系列为XE，速度为4000MIPS，供应商设备包装为374-FBGA（18x18），电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
XE232-1024-FB324-C40带有EDA/CAD型号，包括XE系列，它们设计为与XCore核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供程序存储器类型功能，如无ROM，连接设计为在RGMII、USB以及外部振荡器类型中工作，设备也可以用作4000MIPS速度。此外，核心尺寸为32位32核，该器件采用324-FBGA（15x15）供应商器件封装，该器件具有324-FBGB封装外壳，RAM尺寸为1M x 8，I/O数量为146，工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
