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HUF75307D3ST136，引脚细节由FSC制造。HUF75307D3ST136采用TO-252封装，是IC芯片的一部分。
HUF75307P，带有intersil制造的用户指南。HUF75307P采用TO-220封装，是IC芯片的一部分。
HUF75307T3ST是INTERSIL制造的MOSFET N-CH 55V 2.6A SOT-223。HUF75307T3ST在TO-261-4、TO-261AA封装中提供，是FET的一部分-单个，并支持MOSFET N-CH 55V 2.6A SOT-223、N沟道55V 2.6V（Ta）1.1W（Ta）表面安装SOT-223-4、Trans-MOSFET N-CH Si 55V 2.64引脚（3+Tab）SOT-223 T/R。
