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FDMC8296是MOSFET N-CH 30V 12A POWER33,包括卷轴封装,它们设计为在0.007408盎司单位重量下工作,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供封装盒功能,如MLP-8,技术设计为在Si中工作,以及1通道数量的通道,该器件也可以用作单四漏三源配置。此外,晶体管类型为1 N沟道,器件提供2.3 W Pd功耗,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为2 ns,上升时间为3 ns,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为12 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,Rds漏极-源极电阻为6.5mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为19ns,典型接通延迟时间为9ns,Qg栅极电荷为7.6nC 16nC,正向跨导最小值为44S,沟道模式为增强。
FDMC8200S_F065带有用户指南,包括30 V Vds漏极-源极击穿电压,它们设计为在0.007408盎司单位重量下工作,典型的开启延迟时间如数据表注释所示,用于11 ns 20 ns,提供典型的关闭延迟时间功能,如35 ns 56 ns,晶体管类型设计为在2 N沟道中工作,以及N沟道晶体管极性,该器件也可以用作Si技术。此外,上升时间为3.1 ns 1.8 ns,器件的漏极电阻为20 mOhms Rds,器件的Pd功耗为1.9 W 2.5 W,封装为卷轴式,封装外壳为Power-33-8,通道数为2通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏极电流为18 A,正向跨导最小值为29 S 43 S,下降时间为1.3 ns 8.5 ns,配置为双非对称三漏三源。
FDMC8200S_F106带电路图,包括6A、8.5A电流连续漏极Id 25°C,设计用于30V漏极到源极电压Vdss,数据表注释中显示了用于逻辑电平门的FET特性,提供FET类型特性,如2 N通道(双),栅极电荷Qg Vgs设计用于10nC@10V,除了660pF@15V输入电容Ciss Vds之外,该器件还可以用作表面安装型,其工作温度范围为-55°C ~ 150°C(TJ),该器件采用8 PowerWDFN封装盒,该器件具有Digi-ReelR封装,最大功率为700mW,1W,最大Id Vgs上的Rds为20 mOhm@6A,10V,系列为PowerTrenchR,供应商设备包为8-MLP(3.3x3.3),功率33,Vgs最大Id为3V@250μA。