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FDMD86100带有引脚细节,包括PowerTrenchR系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.008818盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于8-PowerWDFN,以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供2通道数量的通道,该器件具有8功率5x6的供应商器件封装,配置为双重,FET类型为2 N通道(双重)公共源极,最大功率为2.2W,晶体管类型为2 N-通道,漏极至源极电压Vdss为100V,输入电容Cis-Vds为2060pF@50V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为10A,最大Id Vgs上的Rds为10.5 mOhm@10A,10V,Vgs最大Id为4V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为30nC@10V,Pd功耗为33 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为4.1 ns,上升时间为4.3ns,Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为39A 39A,Vds漏极-源极击穿电压为100V 100V,Vgs第栅极-源阈值电压为3V,Rds漏极源极导通电阻为10.5mOhms 10.5mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为18ns,典型的开启延迟时间为13ns,Qg栅极电荷为21nC,信道模式为增强。
FDMD8900带有用户指南,包括2.5V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为在-4 mV/C Vgs th栅极-源极阈值电压下工作,Vgs栅极-源电压显示在数据表注释中,用于12 V,提供Vds漏极-源极击穿电压功能,如30 V,单位重量设计为在0.002903 oz下工作,以及8.7 ns典型开启延迟时间,该装置也可以用作25ns典型关断延迟时间。此外,晶体管类型为2 N沟道,该器件提供N沟道晶体管极性,该器件具有技术硅,供应商器件封装为12-Power3.3x5,上升时间为2.3 ns,Rds On Max Id Vgs为4 mOhm@19A,10V,漏极-源极电阻为3.4 mOhm,Qg栅极电荷为25 nC,最大功率为2.1W,Pd功耗为2.1W,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为12 PowerWDFN,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为2通道,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围-55°C,其最大工作温度范围为+150℃,输入电容Cis-Vds为2605pF@15V,Id连续漏极电流为66 A,栅极电荷Qg-Vgs为35nC@10V,FET类型为2 N沟道(双),FET特性为标准,下降时间为2.4 ns,漏极-源极电压Vdss为30V,电流连续漏极Id 25°C为19A,17A。
FDMD8580带有电路图,包括16A(Ta)、82A(Tc)电流连续漏极Id 25°C,设计用于80V漏极到源极电压Vdss,数据表注释中显示了用于标准的FET特性,该标准提供FET类型特性,如2N通道(双通道),栅极电荷Qg Vgs设计用于80nC@10V,以及5875pF@40V输入电容Cis Vds,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,封装为交替封装,该器件提供2.3W最大功率,该器件具有4.6mOhm@16A,10V Rds On Max Id Vgs,系列为PowerTrenchR,Vgs th Max Id为4.5V@250μa。