特色
- VGS=10 V,ID=14 A时,最大rDS(开)=7.0 mΩ
- VGS=4.5 V,ID=11.5 A时,最大rDS(开)=11.0 mΩ
- 先进封装和硅组合,实现低rDS(开启)和高效率
- MSL1稳健的封装设计
- 符合RoHS
应用
- 本产品通用,适用于许多不同的应用。
- 同步降压至功率核心处理器的低端
- 二次侧同步整流器
- POL DC/DC转换器中的低压侧开关
- Oring FET/负载开关
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 15.64466 | 15.64466 |
10+ | 14.04398 | 140.43983 |
100+ | 11.28878 | 1128.87840 |
500+ | 9.27467 | 4637.33900 |
1000+ | 8.43146 | 8431.46000 |
3000+ | 8.43146 | 25294.38000 |
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