该N沟道MOSFET采用先进的PowerTrench工艺生产。硅和双冷封装技术的进步结合在一起,提供了最低的rDS(开启),同时通过极低的结对环境热阻保持了优异的开关性能。
特色
- 双冷顶侧冷却PQFN组件
- VGS=10 V,ID=17 A时,最大rDS(开)=6.3 mΩ
- VGS=8 V,ID=14.5 A时,最大rDS(开)=8.7 mΩ
- 用于极低rDS的高性能技术(开启)
- 符合RoHS
应用
- 发电和配电
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 16.00680 | 16.00680 |
10+ | 14.35542 | 143.55428 |
100+ | 11.53938 | 1153.93880 |
500+ | 9.48095 | 4740.47800 |
1000+ | 8.61905 | 8619.05100 |
3000+ | 8.61905 | 25857.15300 |
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该N沟道MOSFET采用先进的PowerTrench工艺生产。硅和双冷封装技术的进步结合在一起,提供了最低的rDS(开启),同时通过极低的结对环境热阻保持了优异的开关性能。
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