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FDMA8878是MOSFET N-CH 30V 9A MICROFET,包括PowerTrenchR系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.001058盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于6-WDFN暴露焊盘,以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供1个通道数量的通道,该器件具有6个MicroFET(2x2)的供应商器件封装,配置为单个,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为900mW,晶体管类型为1个N通道,漏极到源极电压Vdss为30V,输入电容Ciss Vds为720pF@15V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为9A(Ta),10A(Tc),Rds On最大Id Vgs为16 mOhm@9A,10V,Vgs th最大Id为3V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为12nC@10V,Pd功耗为2.4 W,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围为-55℃,Id连续漏极电流为9 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,Rds漏极源极电阻为16 mOhm,晶体管极性为N沟道。
FDMA86551L带用户指南,包括1.8 V Vgs的栅极-源极阈值电压,它们设计为在60 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量如数据表注释所示,用于0.001058盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如16 ns,典型的关闭延迟时间设计为7.3 ns,以及1 N沟道晶体管类型,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件的上升时间为1.7 ns,器件的漏极-源极电阻为35 mOhms,Qg栅极电荷为12 nC,Pd功耗为2.4 W,封装为卷轴,封装外壳为microFET-6,通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为7.5 A,下降时间为1.4 ns,配置为单一。
FDMA8884是MOSFET 30V单N沟道功率沟道MOSFET,包括单配置,它们设计为以6.5A Id连续漏电流工作,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,安装方式设计为在SMD/SMT中工作,以及1沟道数量的信道,该器件也可以用作microFET-6封装盒。此外,包装为卷轴式,该器件提供1.9 W Pd功耗,该器件具有30 mOhms的Rds漏极-源极电阻,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1 N沟道。单位重量为0.001058盎司,Vds漏极源极击穿电压为30 V,Vgs栅极-源极电压为20 V。
FDMA905/1481带有由TF制造的EDA/CAD模型。FDMA905/1881采用DFNWB2*封装,是IC芯片的一部分。