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IXTA8N50P是MOSFET 8 Amps 500V 0.8 Ohm Rds,包括IXTA8N50系列,它们设计用于管式封装,单位重量如数据表注释所示,用于0.056438 oz,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装外壳设计用于to-252-3以及Si技术,该器件也可以用作1通道数的通道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管型,该器件具有150 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为23 ns,上升时间为28 ns,Vgs栅极-源极电压为30 V,Id连续漏极电流为8 a,Vds漏极-源极击穿电压为500V,Rds导通漏极-漏极电阻为800m欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为65ns,典型接通延迟时间为22ns,正向跨导最小值为8S,沟道模式为增强型。
IXTA90N055T2是MOSFET 90 Amps 55V 0.0084 Rds,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在55 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.056438 oz,提供典型的开启延迟时间功能,如19 ns,典型的关闭延迟时间设计为39 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件为IXTA90N055系列,器件的上升时间为21ns,漏极电阻Rds为8.4mOhms,Pd功耗为150W,封装为管,封装外壳为TO-252-3,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,它的最大工作温度范围为+175 C,Id连续漏电流为90 A,下降时间为19 ns,配置为单一,通道模式为增强。
IXTA90N075T2是MOSFET 90 Amps 75V 0.01 Rds,包括增强通道模式,它们设计为以单一配置运行,数据表注释中显示了20 ns的下降时间,提供了连续漏电流特性,如90 a,其最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外,信道数为1信道,该器件采用TO-252-3封装盒,该器件具有一个封装管,Pd功耗为180 W,Rds漏极-源极电阻为10 mOhms,上升时间为28 ns,系列为IXTA90N075,技术为Si,晶体管极性为N信道,晶体管类型为1 N信道,典型关断延迟时间为35ns,典型接通延迟时间为14ns,单位重量为0.056438oz,Vds漏极-源极击穿电压为75V,Vgs栅极-源极电压为20V。
IXTA86N20T是MOSFET 86 Amps 200V 29 Rds,包括管封装,它们设计为与to-252-3封装盒一起工作,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供了单级等配置功能,技术设计为在Si中工作,以及N沟道晶体管极性,该器件也可以用作IXTA86N2 0系列。此外,Id连续漏极电流为86 A,器件提供480 W Pd功耗,器件具有30 V Vgs栅极-源极电压,Rds漏极-源极电阻为29 mOhms,Vds漏极源极击穿电压为200 V,晶体管类型为1 N沟道,沟道数为1沟道,单位重量为0.056438 oz,它的最大工作温度范围为+175℃,最小工作温度范围是-55℃。