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FDMS3604S是MOSFET 2N-CH 30V 13A/23A 8-PQFN,包括PowerTrenchR系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006032盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于8-PowerTDFN,以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供2通道数量的通道,该器件具有供应商器件包的Power56,配置为单通道,FET类型为2 N通道(双)不对称,最大功率为1W,晶体管类型为2 N-通道,漏极至源极电压Vdss为30V,输入电容Cis-Vds为1785pF@15V,FET特性为逻辑电平门,25°C时的电流连续漏极Id为13A,23A,Rds On最大Id Vgs为8 mOhm@13A,10V,Vgs th最大Id为2.7V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为29nC@10V,Pd功耗为2.2 W 2.5 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为2.2 nS 3.4 nS,上升时间为2.5 nS 4.8 nS,Vgs栅极-源极电压为+/-20 V,Id连续漏极电流为13 A 23 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,Vgs栅-源极阈值电压为1.8 V 2 V,Rds漏极源极电阻为2.2 m欧姆5.8 m欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为20ns 31ns,典型接通延迟时间为8.2ns 13ns,Qg栅极电荷为21nC 47nC,正向跨导最小值为61S 130S,信道模式为增强。
FDMS3606AS是MOSFET 2N-CH 30V 13A/27A PWR56,包括2.7V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为在2 V 1.8 V Vgs th栅极-源极阈值电压下工作,Vgs栅极-源电压显示在数据表注释中,用于+/-20 V,提供Vds漏极-源极击穿电压功能,例如30 V,单位重量设计为在0.003175盎司范围内工作,该器件还可以用作20ns 36ns典型关断延迟时间。此外,晶体管类型为2 N沟道,该器件提供N沟道晶体管极性,该器件具有Si of Technology,供应商器件封装为8-PQFN(5x6),Power56,系列为PowerTrenchR,上升时间为2.5 ns 5.5 ns,Rds On Max Id Vgs为8 mOhm@13A,10V,Rds On Drain Source Resistance为8 m欧姆1.9 mOhm,Qg栅极电荷为59nC 27nC,最大功率为1W,Pd功耗为2.5W,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为8-PowerTDFN,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为2通道,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,输入电容Cis-Vds为1695pF@15V,Id连续漏极电流为13 A 27 A,栅极电荷Qg-Vgs为29nC@10V,正向跨导最小值为61 S 154 S,FET类型为2 N沟道(双)不对称,FET特性为逻辑电平门,下降时间为2.2 nS 3.4 nS,漏极到源极电压Vdss为30V,电流连续漏极Id 25°C为13A、27A,配置为双。
FDMS3606S是MOSFET 2N-CH 30V 13A/27A PWR56,包括13A、27A电流连续漏极Id 25°C,设计用于30V漏极到源极电压Vdss,数据表中显示了用于逻辑电平门的FET特性,该逻辑电平门提供FET类型特性,如2 N通道(双)不对称,栅极电荷Qg Vgs设计用于29nC@10V,以及1785pF@15V输入电容Cis-Vds,该器件也可以用作表面安装型。此外,安装类型为SMD/SMT,该设备提供2个通道数量的通道,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),包装箱为8-PowerTDFN,包装为Digi-ReelR交替包装,功率最大值为1W,Rds On Max Id Vgs为8 mOhm@13A,10V,系列为PowerTrenchR,供应商设备包装为Power56,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为2N沟道,单位重量为0.006032盎司,Vgs th最大Id为2.7V@250μA。