FDMF6704零件是ON制造的Xtra小型、高性能、高频DrMOS模块,可在9icnet Electronics购买。在这里,您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的FDMF6704组件经过精心挑选,经过严格的质量控制,并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的,你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息,如FDMF6704库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信,所以请随时与我们联系。
FDMF5839带有引脚细节,包括PowerTrenchR、SyncFET?系列,它们设计用于MOSFET栅极驱动器产品,类型如数据表注释所示,用于高端/低端,提供封装功能,如Digi-ReelR交替封装,单位重量设计为0.004280盎司,以及SMD/SMT安装类型,该设备也可用作31 PowerWFQFN封装盒。此外,该技术为UMOS,其工作温度范围为-40°C~150°C(TJ),该设备具有安装型表面安装,特点为自举电路、锁存功能、状态标志,应用为同步降压转换器,接口为PWM,电压供应为4.5V~5.5V,供应商设备包为31-PQFN(5x5),配置为非反相,输出数量为1,电流输出通道为35A,故障保护为过热,UVLO,输出配置为半桥,负载类型为电感,Rds On Typ为650 mOhm LS,650 mOhms HS,电压负载为4.5 V~24 V,其最大工作温度范围为+125 C,其最小工作温度范围为-40℃,工作电源电流为2 mA,输出电流为35 A,下降时间为3 ns,上升时间为4 ns,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为4.5 V,驱动器数量为2个驱动器。
FDMF6700是IC MULTICHIP MOD DRV/FET POWER66,包括6.4 V~13.5 V电压源,设计用于6.4 V~14 V电压负载,数据表说明中显示了用于DrMOS的技术,该DrMOS提供供应商设备封装功能,如POWER66,封装设计用于Digi-ReelR,以及60-WFQFN暴露焊盘封装外壳,该设备也可以用作半桥输出配置,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该设备为表面安装安装型,该设备具有负载感应型,接口为PWM,特点为自举电路,故障保护为穿透式,UVLO,电流峰值输出为65A,电流输出通道为25A,应用是同步降压转换器。
FDMF5855DC,带有FAIRCHILD制造的电路图。FDMF5855DC采用QFN封装,是IC芯片的一部分。