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Cadence推出云AI工具，缩短PCB放置和布线时间
该公司推出了Allegro X AI技术，旨在自动化PCB放置和布线，声称可以将周转时间缩短10倍。2023年4月7日Jeff Child
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Nordic Semi-Intros针对无线设计的PMIC三重奏
Nordic Semiconductor今天发布了三款新的PMIC，提供了新的芯片级封装（CSP）选项并支持更高的电池端接电压。2023年2月15日Jeff Child
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物联网解决方案专注于云开发、NB物联网和Matter-a综述
最新一批物联网产品为物联网系统开发人员提供了各种丰富的功能，包括云开发、NB-IoT/GNSS支持、物质互操作性等。三月112023由Shraddha Tupe
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Ambarella Rolls 4K Edge AI SoC每瓦拥有高AI性能
为了在安全领域实现更好的摄像头人工智能，Ambarella的新边缘人工智能SoC承诺每瓦高性能、提高图像质量和传感器融合能力，作者：Jeff Child 2023年3月21日
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SiC的现状：SiC供应切割、Booms等的综述
虽然一些公司正在缩减SiC采购以应对供应链限制，但其他公司正在加大制造力度，甚至开发以SiC为重点的模拟软件。2023年4月10日作者：杰克·赫兹
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得克萨斯农工大学发现新的电路元件：Meminductor
第三个“mem”组件的物理实现使设计者能够接触到下一代电子产品的新元素。2023年4月6日作者：Aaron Carman
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IEEE RWW主题演讲：射频的未来看起来很好，这是一件好事
在IEEE无线电和无线周（RWW）上，主旨发言人强调了射频和无线技术的趋势，以及设计工程师必须如何适应新的挑战。2023年2月2日，Aaron Carman
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AMD推出基于5 nm ASIC的加速器，用于交互式流媒体时代
考虑到下一代交互式实时视频流，AMD的新加速卡由基于ASIC的双用途VPU供电。2023年4月6日Jeff Child
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在一系列协议中，GlobalFoundries从国内购买芯片供应
根据《芯片+法案》的目标，GlobalFoundries正在通过几次合作和收购来加强美国半导体生态系统。2023年2月21日作者：Biljana Ognenova
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MCU在汽车和空间受限应用中的应用综述
最新一批微控制器试图在广泛的通用和专用应用中实现新功能。其中包括区域控制单元和车载无线通信。2023年4月3日作者：Abdulwaliy Oyekunle
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Tree Tech：将电子产品纳入环境保护
随着世界各地的组织和政府寻求气候变化和森林砍伐的解决方案，工程师们正在为寻求生态平衡发挥自己的作用。2023年1月25日作者：Robert Keim
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TI推出一对Wi-Fi 6配套IC，为物联网系统设计提供服务
随着支持Wi-Fi 6的物联网设备激增至数十亿台，TI新的Wi-Fi 6配套芯片旨在应对与这一拥挤环境相关的挑战。2023年4月18日Jeff Child
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女性历史月焦点：超大规模集成电路设计先驱Lynn Conway
对于许多计算机科学家和电子工程师来说，康威关于超大规模集成电路设计的教科书是当时最具影响力的书籍之一。但康威的故事远比教科书本身更为广泛和有影响力。2023年3月13日作者：Chantelle Dubois
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关于电路连接行业2023年4月4日的所有工作
加入我们对求职这一严肃话题的轻松关注，因为All About Circuits希望帮助我们观众中的伟大工程师与我们行业中令人惊叹的公司建立联系。如果你申请这些公司的工作，请告诉他们所有关于电路的信息！2023年4月4日作者：Dale Wilson
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