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磷车削金属解决二维半导体的电阻问题
KAUST的研究人员在堆叠蓝磷时创造了一种金属，这有效地消除了2D半导体的接触问题，这对未来的晶体管来说是一个有希望的发现。2023年3月20日作者：杰克·赫兹
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在不确定的美国晶圆厂市场中，TI宣布在犹他州生产300mm晶圆
德州仪器公司宣布在犹他州莱希建立第二家300毫米半导体晶圆厂，以满足IC需求的预期增长。2023年2月21日作者：Dale Wilson
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NIST的Wi-Fi系统精确定位呼吸困难的人
NIST研究人员最近开发了BreatheSmart算法，该算法可以在不使用任何新硬件的情况下检测异常呼吸。2022年12月22日作者：Aaron Carman
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TI推出两款电池监测IC，旨在提高电动汽车续航里程
在本周的2023年消费电子展上，德州仪器公司推出了一对高精度电动汽车电池监测IC，预计将为电动汽车提供更长的续航里程。2023年1月3日Jeff Child
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STMicro将其免费的STM32 MCU Edge AI工具集推向云端
新的基于云的版本包括基于GitHub的模型资源，以及对“板场”的远程访问，以在STM32 MCU板上远程基准测试边缘AI模型。2023年1月31日Jeff Child
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Microchip通过六种新的IC扩展其安全身份验证套件
上周，在Embedded World上，Microchip推出了其扩展的安全解决方案组合，这些解决方案在电子系统中提供强大的身份验证和加密功能，作者：Darshil Patel，2023年3月23日
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Ventana在RISC-V峰会上发布服务器级RISC-V核心
为了将RISC-V引入高性能数据中心计算领域，Ventana宣布了他们的Veyron系列，这是一系列处理器，旨在提供驱动创新所需的灵活性。2022年12月19日，作者：Aaron Carman
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北极半导体的热门目标：“最节能的5G射频集成电路”
Arctic Semiconductor的首款5G射频芯片组采用内置智能的模拟电路，在其混合信号射频IC中实现了两全其美。2023年2月22日作者：Aaron Carman
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Sensionon和STMicroelectronics联手改善环境传感
Sensionon的产品管理总监与All About Circuits谈论了Sensionon和STMicroelectronics之间的新合作伙伴关系，以提供改进的湿度和温度传感系统。2023年3月16日作者：Dale Wilson
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在ISSCC上，IMEC公布了用于短程雷达的电荷泵PLL设计
在本周的第70届ISSCC年度活动上，研究公司IMEC将展示一种针对汽车和工业雷达系统的锁相环（PLL）IC设计。2023年2月20日Jeff Child
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新的工程工具物联网和量子生态系统的平滑硬件设计
利用先进的基于人工智能的软件，几个新的EDA和工程工具平台正在帮助工程师比以往任何时候都更快、更容易地设计和验证原型。2023年3月23日作者：Darshil Patel
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iPronics将易于编程的光子处理器商业化
这家西班牙公司已经为无线信号处理、数据中心、机器学习和其他高级计算应用开发了可编程光子芯片。2023年3月24日Ingrid Fadelli
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随着Arm Eyes首次公开募股和价格上涨，RISC-V可能获得提振
Arm是RISC IP的领先提供商之一，在即将进行的首次公开募股之前，它正在提高许可证的价格，这可能为更广泛地采用RISC-V铺平道路。2023年4月5日作者：Arjun Nijhawan
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用于构建亚马逊人行道设备的模块和开发工具包涌现
随着该公司开放Sidewalk进行测试，亚马逊的服务可能会对物联网和智能家居领域产生重大影响。2023年3月29日作者：杰克·赫兹
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基于Memtransistor的碰撞检测方案受到昆虫的启发
宾夕法尼亚州立大学的研究人员受蝗虫等昆虫的启发，开发了一种超低功率碰撞检测系统，即使在晚上也能检测到潜在的碰撞。2023年1月25日作者：Darshil Patel