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意法半导体_STM32F302CBT6介绍_规格参数_优缺点_引脚图_工作原理_封装_应用
STM32F302CBT6是一款由ST（意法半导体）生产的单片机(MCU/MPU/SOC)，采用ARM Cortex-M4 CPU内核，最大主频为72MHz，工作电压范围为2V~3.6V
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美国微芯(MICROCHIP)_ ATMEGA128A-AU介绍_规格参数_优缺点_引脚_封装_应用领域
ATMEGA128A-AU是美国微芯(MICROCHIP)推出的一款基于AVR RISC架构的8位微控制器，它采用了先进的RISC架构，具有133条指令，绝大多数为单时钟周期执行，拥有32个8位通用工作寄存器和外设控制寄存器
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半导体光电芯片与硅基波导集成技术有哪些？都有什么优缺点？
硅基光电子技术可以使得光模块的尺寸显著减小，能够满足小封装需求，在未来非常有潜力。SOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。目前，SOI材料的制作工艺成熟...
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德州仪器(Texas)_MSP430G2553IPW28R器件介绍_规格参数_优缺点_引脚图_封装
MSP430G2553IPW28R是一款由德州仪器（Texas Instruments）制造的混合信号微控制器，其工作电压范围为1.8V至3.6V，CPU位数为16位，主频最大为16MHz，采用FLASH类型的ROM
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【光电半导体】imsoled产品组合一览
今天我要分享的主题是光电半导体，主要涉及led相关的内容，包括四个方面。首先是传统的功能键和仪表背光。其次是氛围灯，第三是显示屏，最后是车载投影。
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苹果爱莫能助，英伟达拯救台积电！
最近，业内传出一个惊人的消息，苹果与台积电签订了一份“甜心交易”协议，双方约定以每颗芯片的良率来计算订单价格，目的就是帮苹果降低成本省钱。这一举动立刻引发外界猜测，苹果是想救助陷入困境的台积电吗？
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苹果MacBook销量在2023年下降了30%
苹果MacBook销量在2023年下降了30%，尽管推出了15英寸的Air：报告供应链分析师Ming-Chi Kuo表示，尽管今年早些时候推出了更大的MacBook Air，但苹果的Mac出货量在2023年遇到了阻碍。15英寸的MacBook Air被认为是急需进入流行的15英寸笔记本电脑市场的产品...
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西部数据拆分NAND闪存业务：7年前160亿收购，如今市值不足80亿！
近日，WDC公布了FY24财年第一季度的财报。第一季度营收为27.5亿美元，环比增长3%。云营收环比下降12%，客户端营收环比增长11%，消费级产品营收环比增长14%。FY24财年第二季度营收预计在 28.5 亿美元至 30.5 亿美元之间。
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完美避开美国禁令，英伟达再次面向中国特供GPU，预计下月投产！
去年，美国禁止出口可能使中国实体能够在41,600立方英尺（1178立方米）内制造性能超过100 FP64 PetaFLOPS或超过200 FP32 PetaFLOPS的超级计算机的处理器。此前这个限制措施导致Nvidia H100禁售，ChatGPT也是用它用来训练的。相反，中国公司只能够购买稍微降低速度的版本，称为H800或A800。
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死区设计和ZVS条件获得
LLC电路的ZVS零电压开通十分重要，如果能够保证ZVS，则无论是开关管的损耗，还是开关管的DS电压应力，都能够得到比较好的效果。全球30A的开发过程证明，MOFET的DS电压应力较高的情况都是出现了硬开通。
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对称半桥LLC电路介绍
从电路拓扑上看，半桥电路和全桥电路并没有本质上的区别。都是两对桥臂轮流开通和关断，完成能量由变压器原边向副边的传递。两个上下位置的开关管都需要保持一定的死区以确保不会直通。
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如何有效的开发，带有蓝牙功能的电路方案呢？
工程师，在开发设计不同功能的电路项目，往往都会投入大量的工作，项目需求分析、电路方案确定、关键芯片的选型以及电路功能的测试验证等等；面对不同功能的电路项目设计，工程师该如何快速有效地找到电路设计方案呢？
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RT9422A芯片：锂电池电量计电路方案
RT9422A芯片，是一个精确测量单节锂电池电量计的芯片，它能检测的电池信息，包括实时电压、实时电流、平均电压、平均电流、温度、剩余电量、剩余工作时间、充电状态、使用次数。
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亚德诺（ADI）_DS3231SN#T&R介绍_规格参数_优势_引脚_原理_封装_应用
DS3231SN#T&R是MAXIM/亚德诺（ADI）推出一款低成本、高度精准的I2C实时时钟（RTC）芯片，内部集成了温度补偿晶体振荡器（TCXO）和晶振，具有电池输入功能，能够在主电源中断时保持精确的时间记录
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德州仪器 (Texas)_OPA2188AIDR器件介绍_规格参数_优缺点_引脚图_工作原理_封装_
OPA2188AIDR是一款由德州仪器（TI）生产的运算放大器，具有自动归零技术、轨至轨输入输出特性，以及低失调电压、零漂移、低噪声、高精度、低静态电流、高输入阻抗、摆幅等特点
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博通(Broadcom)_HCNR201-500E介绍_规格参数_优缺点_引脚_原理_封装_应用
HCNR201-500E是一款由博通（现已被AVAGO收购）生产的光耦器件，它是一种高线性度模拟光电耦合器。器件采用直接曝光焊接技术，相比传统的机械弹簧式焊接技术，具有高性能、高可靠性、低耗电量等诸多优点