品牌介绍
3M为电子行业提供创新解决方案，是板对板、线对板、背板和输入/输出（I/O）应用互连解决方案的领先制造商。其中包括3M？线装绝缘位移触点（IDC）连接器，迷你三角带（MDR）输入/输出系统，迷你夹离散线系统，MetPak？高速硬公制（HSHM）和新的超硬公制（UHM）背板连接器。在CAD中使用业界领先的功能，例如NX？以及SLA建模——3M经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥12.38536 | 2023 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12.38536 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥338.60558 | 28 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.60558 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥15.49981 | 2223 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15.49981 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥15.49981 | 16 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15.49981 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 42（2 x 21） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥250.02491 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥250.02491 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 42（2 x 21） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥321.22262 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥321.22262 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥19.48340 | 1802 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.48340 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥8.28733 | 207 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥8.28733 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥18.97640 | 1265 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.97640 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥18.83154 | 38 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.83154 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥7.24290 | 1336 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.24290 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥8.54662 | 4319 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8.54662 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥7.89476 | 4879 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.89476 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 48（2 x 24） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥9.99520 | 1401 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.99520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥2.42999 | 62453 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2.42999 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（4 x 5） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥11.44378 | 1932 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11.44378 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥17.38296 | 1168 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.38296 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（4 x 5） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥11.58864 | 2269 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11.58864 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 84 (4 x 21) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥14.03746 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥14.03746 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥11.33441 | 1570 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥11.33441 | 立即购买 加入购物车 |