品牌介绍
3M为电子行业提供创新解决方案，是板对板、线对板、背板和输入/输出（I/O）应用互连解决方案的领先制造商。其中包括3M？线装绝缘位移触点（IDC）连接器，迷你三角带（MDR）输入/输出系统，迷你夹离散线系统，MetPak？高速硬公制（HSHM）和新的超硬公制（UHM）背板连接器。在CAD中使用业界领先的功能，例如NX？以及SLA建模——3M经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥6.26294 | 993 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥6.26294 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 陶瓷无引线芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥185.92524 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185.92524 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥186.07010 | 26 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.07010 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥196.42745 | 34 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥196.42745 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥216.85243 | 52 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥216.85243 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥222.06731 | 69 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥222.06731 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥248.21418 | 33 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥248.21418 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥13.50294 | 11199 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥13.50294 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥16.22410 | 827 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16.22410 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥271.39146 | 18 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥271.39146 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥17.02082 | 445 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.02082 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥306.73682 | 49 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥306.73681 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥334.69441 | 68 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥334.69441 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥168.46985 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥168.46985 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥151.73876 | 494 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.73876 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥163.03768 | 258 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163.03768 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥210.04410 | 309 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥210.04410 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥213.88284 | 57 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥213.88284 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥265.16257 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥265.16257 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥284.06654 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥284.06654 | 添加到BOM 立即询价 |