3M为电子行业提供创新解决方案,是板对板、线对板、背板和输入/输出(I/O)应用互连解决方案的领先制造商。其中包括3M?线装绝缘位移触点(IDC)连接器,迷你三角带(MDR)输入/输出系统,迷你夹离散线系统,MetPak?高速硬公制(HSHM)和新的超硬公制(UHM)背板连接器。在CAD中使用业界领先的功能,例如NX?以及SLA建模——3M经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: DIP,0.3“(7.62毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 18(2 x 9) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥13.35385 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13.35385 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DIP,0.6“(15.24毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32(2 x 16) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥5.98187 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.98187 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32(2 x 7,2 x 9) 立柱间距: 0.050英寸(1.27毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥9.74460 | 9652 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥9.74460 | 立即购买 加入购物车 |