品牌介绍
3M为电子行业提供创新解决方案，是板对板、线对板、背板和输入/输出（I/O）应用互连解决方案的领先制造商。其中包括3M？线装绝缘位移触点（IDC）连接器，迷你三角带（MDR）输入/输出系统，迷你夹离散线系统，MetPak？高速硬公制（HSHM）和新的超硬公制（UHM）背板连接器。在CAD中使用业界领先的功能，例如NX？以及SLA建模——3M经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 22（2 x 11） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥184.69395 | 98 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥184.69395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥7.89476 | 890 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.89476 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥13.32694 | 721 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13.32694 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥4.56303 | 33723 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4.56303 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥4.56303 | 392 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4.56303 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥4.56303 | 4853 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4.56303 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥4.56303 | 6795 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4.56303 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.50460 | 15862 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.50460 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.50460 | 2197 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.50460 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.72189 | 6640 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.72189 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.72189 | 9651 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.72189 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.72189 | 214 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.72189 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥3.58161 | 6067 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3.58161 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥5.04178 | 4254 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥5.04178 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥6.88076 | 14657 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6.88076 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥7.09804 | 3094 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7.09804 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 48（2 x 24） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥9.99520 | 1019 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.99520 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥186.21496 | 25 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.21496 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥12.38536 | 1869 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12.38536 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥336.43271 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥336.43271 | 添加到BOM 立即询价 |