品牌介绍
3M为电子行业提供创新解决方案，是板对板、线对板、背板和输入/输出（I/O）应用互连解决方案的领先制造商。其中包括3M？线装绝缘位移触点（IDC）连接器，迷你三角带（MDR）输入/输出系统，迷你夹离散线系统，MetPak？高速硬公制（HSHM）和新的超硬公制（UHM）背板连接器。在CAD中使用业界领先的功能，例如NX？以及SLA建模——3M经验丰富的工程师将想法转化为现实世界的解决方案。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥307.53353 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥307.53353 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: PGA、ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 100（10 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥383.72884 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥383.72884 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 48（2 x 24） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥264.29342 | 830 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥264.29342 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: SIP，ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（1 x 32） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥388.36430 | 63 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥388.36430 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: SIP，ZIF（ZIP） 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20（1 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥344.32747 | 297 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥344.32747 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 64 (2 x 32) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥407.84770 | 20 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥407.84770 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥163.61711 | 668 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥163.61711 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 56 (2 x 28) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥315.64558 | 20 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥315.64558 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: Zig-Zag 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 39（1 x 19，1 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥368.67085 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,373.41706 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥9.26213 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.26213 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 陶瓷无引线芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥33.59083 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.59083 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 陶瓷无引线芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥188.87538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥188.87538 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 小外廓集成电路 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥285.18195 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,703.63890 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 连接器 | ¥217.97508 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,359.50152 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥25.11823 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.11823 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | OEM LCC SOCKETS 32 POS SOLID LID | ¥33.67675 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33.67675 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥49.04957 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49.04957 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥6.33041 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6.33041 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥4.70490 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4.70490 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥12.01439 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12.01439 | 添加到BOM 立即询价 |