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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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TMS320F28069UPZPS
TMS320F28069UPZPS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(128K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥215.26502

0

2-3 工作日

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合计: ¥215.26502

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MSP430F5340IRGZT
MSP430F5340IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥18.24704

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥18.24704

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TM4C1294NCPDTI3
TM4C1294NCPDTI3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥165.57269

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥165.57269

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MSP430FR2522IPW16
MSP430FR2522IPW16
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 7.5KB (7.5K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥23.24971

284

5-7 工作日

- +

合计: ¥23.24971

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RM44L520APGET
RM44L520APGET
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 768KB (768K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥139.35340

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥139.35340

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MSP430F2254IDAR
MSP430F2254IDAR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥55.48061

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.48061

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MSP430FR5969IRGZT
MSP430FR5969IRGZT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.59746

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.59746

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MSP430F5232IRGZT
MSP430F5232IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥50.41058

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50.41058

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MSP430F2272IDA
MSP430F2272IDA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.79834

1087

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.79834

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MSP430G2210IDR
MSP430G2210IDR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥4.69772

1184

2-3 工作日

- +

合计: ¥4.69772

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MSP430FR59691IRGZT
MSP430FR59691IRGZT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥53.59746

48

5-7 工作日

- +

合计: ¥53.59746

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MSP430F5529IPN
MSP430F5529IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥93.50584

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥93.50584

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MSP430F5325IPNR
MSP430F5325IPNR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.09286

881

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.09286

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MSP430FR2675TRHBR
MSP430FR2675TRHBR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32.5KB(32.5K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.46220

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.46220

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MSP430F415IPM
MSP430F415IPM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.09286

640

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.09286

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TM4C1294KCPDTI3
TM4C1294KCPDTI3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 128-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥141.96084

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥141.96084

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MSP430F2012IPWR
MSP430F2012IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.95999

2093

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.95999

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MSP430G2132IPW14R
MSP430G2132IPW14R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥12.74750

2940

5-7 工作日

- +

合计: ¥12.74750

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MSP430F2101IPWR
MSP430F2101IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.81753

2552

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.81753

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MSP430F2013IRSAT
MSP430F2013IRSAT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.75191

201

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.75191

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