该设备专门设计为蜂窝手机和其他超便携应用中电池充电开关的单封装解决方案。它有两个独立的
具有低导通电阻的P沟道MOSFET,以实现最小的传导损耗。当以典型的公共电源配置连接时,双向电流是可能的。
MicroFET 2X2薄型封装为其物理尺寸提供了卓越的热性能,非常适合线性模式应用。
特色
- VGS=-4.5 V,ID=-3.6 A时,最大rDS(开)=60 mΩ
- VGS=-2.5 V,ID=-3.0 A时,最大rDS(开)=80 mΩ
- VGS=-1.8 V,ID=-2.0 A时,最大rDS(开)=110 mΩ
- VGS=-1.5 V,ID=-1.0 A时,最大rDS(开)=170 mΩ
- 薄型-最大0.55 mm-在新封装中,MicroFET 2x2 mm薄型
- HBM ESD保护等级>2.4 kV(典型值)(注3)
- 符合RoHS
- 不含卤化化合物和氧化锑
应用
- 本产品通用,适用于许多不同的应用。