特征
最大Roston)=68 mQ,Ves=4.5V,lb=3.8A
Ves=2.5V,b=3.4A时,最大Ros(on)=88 m2
Ves=1.8V,lD=2.9A时,最大Ros(n)=123 mQ
低轮廓-新封装中最大0.8 mm McroFET 2x2mm
符合RoHS
一般说明
该设备专门设计为单封装解决方案,可满足蜂窝手机和其他超便携式应用中的双重开关要求。它具有两个独立的N沟道MOSFET,具有低导通电阻,以实现最小的传导损耗。MicroFET 2x2封装因其物理尺寸而具有优异的热性能,非常适合线性模式应用。特色
- 最大rDS(开启)=68 mΩ VGS=4.5 V,ID=3.8 A时
- 最大rDS(开启)=88 mΩ VGS=2.5 V,ID=3.4 A时
- 最大rDS(开启)=123 mΩ VGS=1.8 V,ID=2.9 A时
- 薄型-最大0.8 mm-在新封装中,MicroFET 2x2 mm
- 符合RoHS
应用
- 移动手持设备
- 便携式设备
(图片:引线/示意图)