特色
- -3.1安培,-20伏
- RDS(ON)=95 mΩ@VGS=-4.5V
- RDS(ON)=141 mΩ@VGS=-2.5V
- 新型封装中的薄型最大0.8 mm MicroFET 2x2 mm
- HBM ESD保护等级>2.5kV(见数据表注释3)
- 符合RoHS
- 不含卤化化合物和氧化锑
应用
- 本产品通用,适用于许多不同的应用。
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 6.66346 | 6.66346 |
10+ | 5.85950 | 58.59506 |
100+ | 4.49132 | 449.13220 |
500+ | 3.55018 | 1775.09000 |
1000+ | 2.84015 | 2840.15800 |
3000+ | 2.82400 | 8472.02100 |
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