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CYV15G0204TRB-BGC是IC SERDES HOTLINK 256LBGA，包括托盘包装，它们设计用于256-LBGA外露衬垫包装盒，输入类型如数据表注释所示，用于LVTTL，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及PECL输出类型，该设备也可以用作串行器/反串行器函数。此外，电源电压为3.3V，该设备采用256-BGA供应商设备包提供，该设备的数据速率为1.485Gbps，输入数量为42480，输出数量为4248。
CYV15G0204RB-BGC是IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA，包括3.3V电压供应，它们设计为与256-BGA供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了托盘中使用的包装，该托盘提供封装盒功能，如256-LBGA外露焊盘，输出类型设计为在LVTTL中工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作20个输出。此外，输入数量为20，设备为表面安装安装型，设备具有输入类型的PECL，功能为解串器，数据速率为1.485Gbps。
CYV15G0204RB-BGXC是IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA，包括1.485Gbps数据速率，它们设计为使用解串器功能，输入类型如数据表注释所示，用于PECL，提供表面安装等安装类型功能，输入数量设计为20，以及20个输出数量，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，输出类型为LVTTL，该设备采用256-LBGA裸露衬垫封装盒，该设备具有封装托盘，供应商设备封装为256-BGA，电压供应为3.3V。
