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CYV15G0203TB-BGXC是IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA，包括Automotive、AEC-Q100系列，它们设计用于托盘包装，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供了HOTLINKII等商品名功能，包装盒设计用于256-LBGA外露焊盘，以及LVTTL输入类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备采用PECL输出类型，该设备具有功能串行器，信道数为2信道，电压供应为3.3V，供应商设备包为256-BGA，数据速率为1.5Gbps，输入数为20，输出数为20。其最大工作温度范围为+70℃，其最低工作温度范围为0℃，工作电源电压为3.135 V至3.465 V，工作电源电流为530 mA。
CYV15G0204RB-BGC是IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA，包括3.3V电压供应，它们设计为与256-BGA供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了托盘中使用的包装，该托盘提供封装盒功能，如256-LBGA外露焊盘，输出类型设计为在LVTTL中工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作20个输出。此外，输入数量为20，设备为表面安装安装型，设备具有输入类型的PECL，功能为解串器，数据速率为1.485Gbps。
CYV15G0203TB-BGC是IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA，包括1.5Gbps数据速率，它们设计用于串行化功能，数据表说明中显示了用于LVTTL的输入类型，提供了表面安装等安装类型功能，输入数量设计为20个，以及20个输出数量，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，输出类型为PECL，该器件采用256-LBGA裸露衬垫封装盒，该器件具有封装托盘，供应商器件封装为256-BGA，电压供应为3.3V。
